Indium Corporation presentará en SEMICON Taiwán, el 68 de septiembre en Taipei, una selección de su cartera de productos de eficacia probada para aplicaciones de gestión térmica y electrónica de potencia. Además, el 7 de septiembre, Jason Chou, Senior Area Technical Manager, ofrecerá una presentación titulada The Lead-Free Materials Evolution in Power Die-Attach Soldering Applications.
La cartera de soluciones de metal líquido a base de galio GalliTHERM de Indium Corporation se basa en los más de 60 años de experiencia de la empresa en la fabricación de metales líquidos a base de galio. Indium Corporation también ofrece un importante soporte técnico global para ayudar a los clientes a garantizar que sus soluciones térmicas de metal líquido satisfagan sus necesidades de aplicación con una producción de bajo y alto volumen disponible en EE. UU. y Asia.
Las soluciones Heat-Spring de la empresa, ideales para aplicaciones TIM2, son una interfaz compresible entre una fuente de calor y un disipador térmico. Estos TIM que contienen indio ofrecen una conductividad térmica superior a la de los no metales, con un indio puro de 86 W/mK. Están disponibles en indio puro, indio puro revestido de aluminio para evitar que se pegue al dispositivo sometido a prueba (DUT), aleaciones de indio-plata y aleaciones de indio-estaño.
Indium Corporation ofrece una serie de soluciones innovadoras de TIM metálicos de alto rendimiento. Con su cartera de aleaciones que son líquidas a temperatura ambiente o cercana a ella, los TIM de metal líquido de Indium Corporation están diseñados para ofrecer una conductividad térmica superior tanto para aplicaciones TIM1 como TIM2. Los TIM de metal líquido están disponibles en diversas aleaciones, como InGa e InGaSn.
El m2TIMTM de Indium Corporation combina metal líquido con una preforma de metal sólido para proporcionar una conductividad térmica fiable para la disipación del calor sin necesidad de una superficie soldable. La presencia de una preforma de soldadura sólida absorbe y contiene las aleaciones líquidas al tiempo que mejora la conductividad térmica.
Disponible en InGa e InGaSn, este enfoque híbrido m2TIM proporciona una extraordinaria capacidad de humectación tanto en superficies metálicas como no metálicas y una baja resistencia interfacial. También reduce el riesgo de bombeo de la aleación líquida.
Como líder del sector de fundentes para semiconductores que no se limpian, Indium Corporation también presentará el primer fundente del mercado que no se limpia, NC-809. NC-809 es un fundente de doble uso, diseñado con características de alta adherencia para aplicaciones de flip-chip y con un fuerte poder humectante para aplicaciones de fijación por bola. Este material está diseñado para mantener las esferas de soldadura o los troqueles en su sitio sin riesgo de desplazamiento de los troqueles o de las esferas de soldadura durante el proceso de montaje.
NC-809 está diseñado para dejar un residuo mínimo después del reflujo, al nivel de los fundentes para flip-chip de residuo ultrabajo (ULR) probados de Indium Corporation, como NC-26S y NC-699. El NC-809 presenta un rendimiento de humectación superior y es el primer fundente ULR cualificado para aplicaciones de montaje de conjuntos de bolas para paquetes sensibles a los procesos tradicionales de limpieza con agua. NC-809 también mejora el rendimiento de la producción al eliminar los costosos pasos de limpieza, que pueden aumentar el alabeo del sustrato tanto después del reflujo como antes de los pasos de relleno, creando la posibilidad de daños en la matriz y grietas en las juntas de soldadura.
Los productos de Indium Corporation para electrónica de potencia han demostrado que reducen el consumo de energía y resuelven los problemas de alabeo de sus clientes, al tiempo que garantizan una alta fiabilidad y mejoran la eficiencia global.
Entre los productos de electrónica de potencia destacados se incluyen:
- InTACK, unasolución adhesiva sin halógenos, sin residuos y que no se limpia, desarrollada para mantener las piezas en su sitio durante los procesos de colocación y reflujo. Diseñado para su uso en aplicaciones de reflujo sin flujo con ácido fórmico, InTACK está especialmente formulado con alta adherencia para mantener un troquel, chip o preforma de soldadura en su lugar sin movimiento, reduciendo la dependencia de las herramientas sin comprometer la calidad de la soldadura o sinterización.
- InFORMSaleaciones de soldadura reforzadas que mejoran la fiabilidad mecánica y térmica y están diseñadas específicamente para producir un grosor uniforme de la línea de unión en aplicaciones de módulos de potencia. También abordan retos específicos de la industria de la electrónica de potencia al proporcionar un material mejorado para el desarrollo de módulos más fiables y de mayor rendimiento.
- Indalloy301 LT Alloy for Preforms/InFORMSunanueva aleación sin Pb que permite temperaturas de proceso más bajas en la soldadura de preformas en comparación con las aleaciones SAC. Específicamente diseñada para aplicaciones de módulos de potencia, esta aleación evita el alabeo en situaciones de unión paquete-enfriador sin sacrificar la fiabilidad como ocurre con las aleaciones tradicionales de baja temperatura que contienen bismuto. Está disponible en preformas, cinta o InFORMS.
- InFORCE29apasta de sinterización de cobre a presión para aplicaciones de troquelado de alta fiabilidad y conductividad térmica. InFORCE 29 se caracteriza por su alta trabajabilidad, lo que la hace adecuada para aplicaciones de impresión o dosificación. Proporciona un excelente rendimiento de sinterización en superficies de cobre desnudo sin necesidad de costosos revestimientos de oro o plata.
- InFORCEMFpasta sinterizada de plata a presión para aplicaciones de troquelado de máxima fiabilidad y conductividad térmica. InFORCE MF está especialmente formulada para aplicaciones de impresión, proporcionando una baja pérdida de rendimiento del proceso debido a defectos de impresión y reduce la necesidad de sobreimpresión. Con una alta carga metálica y un bajo contenido orgánico, permite tiempos de secado rápidos y una menor pérdida de material.
- Durafuse HTse basaen una novedosa tecnología de aleación, diseñada para ofrecer una pasta rica en estaño y sin plomo a alta temperatura (HTLF), que presenta las ventajas de ambas aleaciones constituyentes. Durafuse HT ofrece un procesamiento simplificado, sin necesidad de equipos especiales, y una fiabilidad mejorada de los ciclos térmicos igual o superior a la de una soldadura con alto contenido en plomo.
Para obtener más información sobre los innovadores productos de Indium Corporation para la gestión térmica y la electrónica de potencia, visite a sus expertos en el stand I2630 de SEMICON Taiwán o en línea en indium.com.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a Jingya Huang. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/ o @IndiumCorp.
