El Vicepresidente de Tecnología de Indium Corporation, el Dr. Ning-Cheng Lee, presentará la ponencia"Achieving High Reliability, Low Cost, Lead-Free SAC Solder Joints Via Mn or Ce Doping" en la 59ª Conferencia de Tecnología y Componentes Electrónicos (ECTC) que se celebrará en San Diego, California, del 26 al 29 de mayo de 2009. También presidirá el curso de desarrollo profesional"Achieving High Reliability of Lead-Free Soldering - Materials Consideration" en la conferencia.
El artículo del Dr. Lee se centra en el efecto de la adición de manganeso o cerio en la fiabilidad (ensayo de caída y ciclos térmicos) de las aleaciones de soldadura tradicionales y sin plomo (estaño/plata/cobre). Las pruebas de caída y los ciclos térmicos reproducen el duro uso de los productos electrónicos para garantizar la fiabilidad de los productos acabados. El artículo se presentará el 29 de mayo en la sesión 22: Soldaduras sin plomo.
El curso de desarrollo profesional explorará las consideraciones detalladas sobre materiales necesarias para lograr una alta fiabilidad en las uniones soldadas sin plomo. Los temas incluyen: comprensión de los factores relacionados con los distintos modos de fallo y cómo seleccionar las aleaciones de soldadura y los acabados superficiales adecuados. El curso se presentará en la sesión matinal del 26 de mayo.
Patrocinado por la Sociedad de Componentes, Embalaje y Tecnología de Fabricación (CPMT) del IEEE y la Asociación de Componentes Electrónicos (ECA), el ECTC se centra en la industria electrónica, incluidos los componentes electrónicos, el ensamblaje de materiales, el embalaje, el embalaje de sistemas y la optoelectrónica, así como las tecnologías emergentes.
El Dr. Lee es un experto en soldadura de renombre mundial y miembro distinguido de la SMTA. Tiene una amplia experiencia en el desarrollo de polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microelectrónica, rellenos y adhesivos. Su investigación actual abarca materiales avanzados para interconexiones y envasado para aplicaciones electrónicas y optoelectrónicas, con énfasis tanto en el alto rendimiento como en el bajo coste de propiedad.
Indium Corporation es uno de los principales proveedores de materiales para los mercados mundiales de ensamblaje electrónico, fabricación y envasado de semiconductores, energía solar fotovoltaica y gestión térmica. Fundada en 1934, la empresa ofrece una amplia gama de productos, servicios y asistencia técnica centrados en la ciencia de materiales avanzados. Con instalaciones en la República Popular China, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos, la empresa ha sido galardonada cuatro veces con el premio Frost & Sullivan y está registrada según la norma ISO-9001.
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