Blog

Produits

Calculating Confidence Intervals on Cpks

Let’s look in on Patty, it’s been awhile. Patty was looking forward to sleeping in. Normally she was up very early, sometimes before 5:30AM, after usually getting to bed too late, so she

Produits

Gold-Tin Eutectic Solder

Gold tin eutectic solder (AuSn20, or 80%gold, 20%tin by weight) isused in a varietyof applications requiring ahigh reliability, high melting solder joint. This includes die-attach and even lid-attach

Produits

Préformes de soudure renforcées pour une haute fiabilité et un faible taux de vide | Avancement de la technologie

Cet article est le deuxième d'une série de billets de blog consacrés aux préformes de soudure renforcées pour une haute fiabilité et un faible taux de vide. Ce billet se concentre sur les avancées technologiques d'InFORMS®

Produits

Project 99 Wave Solder Flux Performance Proof: Corrosion Testing

The corrosion test, also called the “copper mirror test,” differs from the copper coupon test because it qualitatively determines the corrosivity of the flux before reflow rather than

Produits

Project 99 Wave Solder Flux Performance Proof: Copper Coupon Testing

The copper coupon is a pretty simple test. A given amount of solder is reflowed onto a copper coupon with a specified amount of each flux. The test can be performed on either lead-free solder or

Archives

Preuve de performance du soudage à la vague du Projet 99 : Test J-Standard

Remember back when I said that our Project 99super heroes “aren’t just for fun – they really work?” As I shared, their characteristics have been identified using a battery of

Produits

Project 99: Combating Icicles in SMT Wave Soldering

Icicles appear as stalactites hanging on the bottom of the circuit board during SMT wave

Produits

Propriétés physiques constantes à une température cryogénique : Utilisez cette propriété unique de l'indium à votre avantage

Most materials become brittle at very low temperatures, pure indium does not. It performs consistently at room and at extremely low temperatures. This property is why engineers across the world use

Produits

Projet 99 : Lutte contre les résidus dans le soudage à la vague

« L'Alchimiste » (WF-9955) met à profit sa connaissance approfondie des composants des flux utilisés pour le soudage à la vague et de leurs interactions avec les métallisations afin d'éliminer l'oxyde, tout en assurant efficacement

Produits

Projet 99 : Lutte contre l'électromigration dans le soudage à la vague

L'électromigration est un autre problème courant rencontré lors du soudage à la vague ; elle peut être due à plusieurs facteurs : la présence de chlorure ou d'autres résidus ioniques sur le circuit imprimé nu et/ou les composants ; l'hygroscopie

Archives

Joints en indium

Des joints en indium ? Vous avez sans doute déjà entendu parler des joints de culasse dans l'automobile, des joints de plomberie, voire des joints utilisés en voile (c'était une nouveauté pour moi !). Mais avez-vous déjà entendu parler des joints en indium métallique ? Le

Archives

Le Cpk est toujours le roi dans l'évaluation d'un processus d'impression de pâte à braser SMT

Mes amis, si vous y réfléchissez bien, pour évaluer un processus, on cherche généralement à connaître sa précision et son exactitude. Regardez les joueurs de fléchettes de la figure 1 ci-dessous. Le joueur en jaune fait preuve d’une bonne précision, mais

Produits

Projet 99 : Lutte contre l'oxydation dans le soudage à la vague

Maintenant que nous avons fait la connaissance des héros du Projet 99, il est important de comprendre qui sont leurs adversaires… ces vilains bien connus qui peuvent semer le chaos lors de votre processus de soudage à la vague. Aujourd’hui, j’aimerais

Produits

Présentation du projet 99 : les défis du soudage à la vague, résolus !

Mis au point dans les laboratoires de R&D d’Indium Corporation, quatre flux de soudage à la vague innovants – connus sous le nom de « Project 99 » – sont prêts à relever vos défis et à sauver le monde ! Le « Project 99 » est une façon ludique

Produits

Placage à l'indium

Indium Corporation fournit des anodes de placage à l'indium et une solution de bain de placage au sulfamate d'indium. Ces produits peuvent être utilisés avec du matériel de métallisation disponible sur le marché ou dans une installation artisanale. (Eric

Produits

Explication des "neuf" concernant la pureté des métaux

Cet article porte sur la pureté de l'indium et de tous les autres métaux et alliages. Parmi les sujets que j'aime aborder, il y a notamment ceux qui semblent « poser problème » aux lecteurs qui sont en train d'apprendre quelque chose.

Archives

Conception de pochoirs SMT : formule permettant de calculer le rapport de surface d'un D allongé

Bonjour à tous, écrit Ismail : « Dr Ron, je sais que le rapport de surface pour les ouvertures de pochoir circulaires et carrées est de 4d/t. Quelle est cette valeur pour une ouverture allongée en forme de « D » ? Merci, Ismail. Le rapport de surface d’une

Produits

La directive LdSD dix ans plus tard : La transition vers l'assemblage électronique sans plomb

Pour commencer, la directive RoHS est une réglementation de l'Union européenne. Son acronyme signifie « restriction de l'utilisation de substances dangereuses ». Cette réglementation limite l'utilisation d'un certain nombre de substances chimiques dans les appareils électroniques. Notamment, pour ceux d'entre nous qui travaillent dans

Produits

Considérations relatives au processus concernant la formation de vides dans les boîtiers QFN lors de l'assemblage électronique SMT (1/3)

Phil Zarrow : Voici le premier volet d'une série en trois parties. Cette vidéo s'adresse à tous ceux qui s'intéressent à la conception d'expériences dans le cadre de « Avoid the »

Produits

Considérations relatives au processus concernant la formation de vides dans les boîtiers QFN lors de l'assemblage électronique SMT (3/3)

Phil Zarrow : Voici le troisième volet d'une série en trois parties. Cette vidéo s'adresse à tous ceux qui s'intéressent à l'aspect « conception d'expériences » d'Avoid the Void™. Brook, parlons un peu de la

Archives

Automobile : Effet de la taille des particules de la pâte à souder sur la formation de vides dans les composants à connexion inférieure

L'autonomie, conjuguée à une demande croissante des clients en matière de connectivité et de fonctionnalités multimédias dans les véhicules, a entraîné une augmentation spectaculaire du nombre de composants électroniques à bord des automobiles. Ou, comme certains l'ont

Chez Indium, nous recherchons, développons et fabriquons des matériaux d'assemblage électroniques avancés pour répondre aux défis d'aujourd'hui, de demain et de l'avenir.