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Berechnung von Konfidenzintervallen für Cpks
Let’s look in on Patty, it’s been awhile. Patty was looking forward to sleeping in. Normally she was up very early, sometimes before 5:30AM, after usually getting to bed too late, so she
Gold-Tin Eutectic Solder
Gold tin eutectic solder (AuSn20, or 80%gold, 20%tin by weight) isused in a varietyof applications requiring ahigh reliability, high melting solder joint. This includes die-attach and even lid-attach
Verstärkte Lötvorformlinge für hohe Zuverlässigkeit und geringe Lunkerbildung | Technologiefortschritt
Dies ist der zweite Teil einer Reihe von Blog-Beiträgen, die sich mit verstärkten Lötvorformlingen für hohe Zuverlässigkeit und geringe Lunkerbildung befassen. Dieser Beitrag konzentriert sich auf den technologischen Fortschritt von InFORMS®
Project 99 Wave Solder Flux Performance Proof: Corrosion Testing
The corrosion test, also called the “copper mirror test,” differs from the copper coupon test because it qualitatively determines the corrosivity of the flux before reflow rather than
Project 99 Wave Solder Flux Performance Proof: Copper Coupon Testing
The copper coupon is a pretty simple test. A given amount of solder is reflowed onto a copper coupon with a specified amount of each flux. The test can be performed on either lead-free solder or
Projekt 99 Wellenlöten - Leistungsnachweis: J-Norm-Prüfung
Remember back when I said that our Project 99super heroes “aren’t just for fun – they really work?” As I shared, their characteristics have been identified using a battery of
Project 99: Combating Icicles in SMT Wave Soldering
Icicles appear as stalactites hanging on the bottom of the circuit board during SMT wave
Gleichbleibende physikalische Eigenschaften bei kryogener Temperatur: Nutzen Sie diese einzigartige Eigenschaft von Indium zu Ihrem Vorteil
Most materials become brittle at very low temperatures, pure indium does not. It performs consistently at room and at extremely low temperatures. This property is why engineers across the world use
Projekt 99: Bekämpfung von Rückständen beim Wellenlöten
Die „Alchemistin“ (WF-9955) nutzt ihr fundiertes Wissen über die Inhaltsstoffe von Wellenlötflussmitteln und deren Wechselwirkungen mit Metallbeschichtungen, um Oxidbildung zu verhindern und gleichzeitig effektiv
Projekt 99: Bekämpfung der Elektromigration beim Wellenlöten
Elektromigration ist eine weitere häufige Herausforderung beim Wellenlöten und kann durch eine Reihe von Faktoren verursacht werden: Chlorid oder andere ionische Rückstände auf der unbestückten Leiterplatte und/oder den Bauteilen; hygroskopisch
Indium-Dichtungen
Indium-Dichtungen? Sie haben wahrscheinlich schon von Zylinderkopfdichtungen im Automobilbau, von Dichtungen im Sanitärbereich und sogar von Dichtungen im Segelsport gehört (das war mir neu!). Aber haben Sie schon einmal von Dichtungen aus Indiummetall gehört? Die
Cpk ist immer noch entscheidend bei der Bewertung eines SMT-Lotpastendruckverfahrens
Leute, wenn man mal darüber nachdenkt: Um einen Prozess zu bewerten, möchte man in der Regel seine Präzision und Genauigkeit kennen. Schaut euch die Dartspieler in Abbildung 1 unten an. Der gelbe Spieler hat eine gute Präzision, aber
Projekt 99: Bekämpfung der Oxidation beim Wellenlöten
Nachdem wir nun die Helden unseres Projekts 99 kennengelernt haben, ist es wichtig, auch ihre Gegenspieler zu verstehen … die typischen Übeltäter, die während Ihres Wellenlötprozesses für Chaos sorgen können. Heute möchte ich
Wir stellen vor: Projekt 99 – Herausforderungen beim Wellenlöten gelöst!
Vier spannende Flussmittel für das Wellenlöten – bekannt als „Projekt 99“ – wurden in den Forschungs- und Entwicklungslabors der Indium Corporation entwickelt und stehen bereit, um Ihre Herausforderungen zu meistern und die Welt zu retten! „Projekt 99“ ist eine unterhaltsame Art,
Indium-Beschichtung
Die Indium Corporation liefert sowohl Indium-Galvanisieranoden als auch eine Indium-Sulfamat-Galvanisierbadlösung. Diese können mit handelsüblichen Galvanisierungsgeräten oder in einer selbstgebauten Anlage verwendet werden. (Eric
Erläuterung der "Neuner" in Bezug auf die Metallreinheit
In diesem Beitrag geht es um die Reinheit von Indium und allen anderen Metallen und Legierungen. Zu meinen Lieblingsthemen gehören solche, die Leser, die sich gerade mit dem Thema vertraut machen, offenbar „ins Straucheln bringen“.
SMT-Schablonendesign: Formel für das Flächenverhältnis eines länglichen D
Leute, schreibt Ismail: „Dr. Ron, ich weiß, dass das Flächenverhältnis für kreisförmige und quadratische Schablonenöffnungen 4d/t beträgt. Wie sieht es bei einer länglichen ‚D‘-förmigen Öffnung aus? Vielen Dank, Ismail.“ Das Flächenverhältnis einer
RoHS Zehn Jahre später: Die Umstellung auf bleifreie Elektronikmontage
Ein wenig Hintergrundinformation: RoHS ist ein Gesetz der Europäischen Union. Es steht für "Restriction of Hazardous Substances". Dieses Gesetz schränkt eine Handvoll Chemikalien in der Elektronik ein. Vor allem für diejenigen unter uns, die in
Prozessbezogene Überlegungen zu QFN-Hohlräumen bei der SMT-Elektronikmontage (1/3)
Phil Zarrow: Dies ist der erste Teil einer dreiteiligen Serie. Dieses Video richtet sich an alle, die sich für den Aspekt der Versuchsplanung bei „Avoid the“ interessieren.
Prozessbetrachtungen für QFN-Voiding in der SMT-Elektronikmontage (3/3)
Phil Zarrow: Dies ist der dritte Teil einer dreiteiligen Serie. Dieses Video richtet sich an alle, die sich für den Aspekt des Versuchsplans bei „Avoid the Void™“ interessieren. Brook, lass uns ein wenig über das
Automobilindustrie: Einfluss der Partikelgröße der Lötpaste auf die Hohlraumbildung bei Bauteilen mit Anschlüssen an der Unterseite
Die Autonomie in Verbindung mit der steigenden Nachfrage der Kunden nach Konnektivität und Medienfunktionen in Fahrzeugen hat dazu geführt, dass die Anzahl der elektronischen Bauteile im Auto drastisch gestiegen ist. Oder, wie manche sagen,
Sie wissen nicht genau, was Sie brauchen?
Wir helfen Ihnen gerne.
Bei Indium erforschen, entwickeln und produzieren wir fortschrittliche Materialien für die Elektronikmontage, die den Herausforderungen von heute, morgen und übermorgen gewachsen sind.

