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Folks, Let’s see how Patty is recovering from her conflict with Hal Lindsay……. Patty saw a link on one of the daily SMT Tech newsletters that piqued her interest. It was titled, “A New Alloy

Tous les métaux ne font pas bon ménage. Et cela se répercute dans le monde de l'électronique et des matériaux qui y sont utilisés. Un exemple relativement nouveau et pertinent est apparu avec l'avènement de la directive RoHS et de la directive sur l'étiquetage des produits chimiques.

Folks, It's been awhile, let's see what Patty is up to… Patty was in her office, finishing lunch and reading Golf Digest. She was happy to see Tiger Woods doing better, but a little

Here’s an interesting technology fact I just learned: Indium Sulfide was the very first indium compound to be discovered. I bet Reich and Richter (the discovers of indium) never imagined that

Folks, Let’s see how Patty is doing with her latest challenge….. Patty had decided to call The Professor and see what advice he had to offer in preparation for her visit to the facility

Les amis, voyons ce qu'il en est de Patty........ Patty est assise devant son ordinateur, un peu fatiguée il est vrai. Elle venait de rentrer d'une semaine de vacances à Colonial Williamsburg en compagnie de

Les procédés d'écrasement des wafers ont évolué au cours des dix dernières années. L'industrie de l'assemblage des semi-conducteurs est passée de processus de bumping utilisant l'impression de pâte à braser (avec tous les problèmes de vide) à des processus de bumping utilisant l'impression de pâte à braser (avec tous les problèmes de vide),

It is no secret that automotive semiconductor customers are becoming increasingly demanding. The “under the hood / bonnet” electronics environment is arguably one of the most thermally

NanoFoil®requires a threshold of energy to activate. What happens if that energy value is not met?: Interdiffusion and inhibition of the NanoBond® reaction. This can happen if NanoFoil®

Many surface finishes are solderable with the right flux. Many of our electronic devices use solder to bond copper, silver, gold, and other metals, but did you know that you can solder wooden

Being the Indium Corporation, we know what indium is, where it comes from, and how to use it. But sometimes we forget that not everyone is as immersed in indium as we are. So what is indium? Of

Bonjour à tous, Dans la rubrique des demandes insolites, Ron, un artisan spécialisé dans l’or originaire de Guyane, m’a envoyé le message suivant : « Dr Ron, mes collègues utilisent une technique dite « humide » pour mesurer les alliages d’or. »

There are many sputtering target materials that are tricky to solder to. For those alloys we ‘bring out the big guns’ – in this case, our ultrasonic soldering

In order to NanoBond® parts that are made out of copper, nickel, or platinum, we must first apply solder to the bonding surface. This is most commonly done by melting solder directly onto the

Bonjour à tous, nous poursuivons notre discussion sur l'analyse de Weibull… Imaginons que vous ayez travaillé dur et assemblé des circuits imprimés SMT sans plomb en vue d'essais de cycles thermiques. Vous avez utilisé la meilleure pâte à souder sans plomb,

Parfois, une seule feuille de NanoFoil® ne suffit pas… Nous utilisons souvent la technologie NanoBond® pour des cibles de pulvérisation suffisamment grandes pour nécessiter plusieurs feuilles de NanoFoil® afin de couvrir la largeur ou

La découpe à la main n'est qu'une option parmi d'autres pour découper le NanoFoil®, mais elle est rapide, facile et peu coûteuse. Pour découper le NanoFoil® selon cette méthode, il suffit d'une bonne surface de découpe et d'une règle métallique

Bonjour à tous, Pour poursuivre notre discussion sur l'analyse de Weibull, supposons que nous ayons assemblé des circuits imprimés SMT et à trous traversants à l'aide d'une pâte à souder sans plomb. Sur ce circuit se trouvent également des composants dont les bornes sont situées sur la face inférieure

Il y a quelques années, Eric Bastow, de la société Indium Corporation, a mis au point un prototype de procédé de placage NanoFoil® afin de démontrer les économies de matière et de coûts réalisées grâce à la mise en place d'un petit bain de placage. L'un des

Une question que me posent souvent les clients est la suivante : « Une fois sortis du réfrigérateur, combien de temps dois-je attendre pour que ma pâte à souder et/ou mon flux atteignent la température ambiante avant de pouvoir les utiliser ? »

Nous avons entendu parler du défaut de "grappillage" de la pâte à braser, mais le même problème d'oxydation se pose également pour d'autres formes de soudure, telles que les rondelles de soudure utilisées pour fixer de petites pièces de métal dur à la pâte à braser.