Blog

Folks, Let’s see how Patty is recovering from her conflict with Hal Lindsay……. Patty saw a link on one of the daily SMT Tech newsletters that piqued her interest. It was titled, “A New Alloy

Nicht alle Metalle passen gut zusammen. Dies gilt auch für die Welt der Elektronik und der darin verwendeten Materialien. Ein relativ neues und relevantes Beispiel entstand mit der Einführung der RoHS und der

Folks, It's been awhile, let's see what Patty is up to… Patty was in her office, finishing lunch and reading Golf Digest. She was happy to see Tiger Woods doing better, but a little

Here’s an interesting technology fact I just learned: Indium Sulfide was the very first indium compound to be discovered. I bet Reich and Richter (the discovers of indium) never imagined that

Folks, Let’s see how Patty is doing with her latest challenge….. Patty had decided to call The Professor and see what advice he had to offer in preparation for her visit to the facility

Leute, lasst uns sehen, was mit Patty........ los ist. Patty saß an ihrem Computer, zugegebenermaßen ein wenig müde. Sie war gerade von einem einwöchigen Urlaub in Colonial Williamsburg zurückgekommen, mit

Wafer-Bumping-Verfahren haben sich in den letzten 10 Jahren weiterentwickelt. Die Halbleitermontageindustrie hat sich von Bumping-Prozessen mit Lotpastendruck (mit all den damit verbundenen Bedenken wegen Fehlstellen) verabschiedet,

It is no secret that automotive semiconductor customers are becoming increasingly demanding. The “under the hood / bonnet” electronics environment is arguably one of the most thermally

NanoFoil®requires a threshold of energy to activate. What happens if that energy value is not met?: Interdiffusion and inhibition of the NanoBond® reaction. This can happen if NanoFoil®

Many surface finishes are solderable with the right flux. Many of our electronic devices use solder to bond copper, silver, gold, and other metals, but did you know that you can solder wooden

Being the Indium Corporation, we know what indium is, where it comes from, and how to use it. But sometimes we forget that not everyone is as immersed in indium as we are. So what is indium? Of

Folks, In the category of interesting requests, Ron, a gold worker, from Guyana, sent me the following note: Dr. Ron, My colleagues use a “wet” gold technique to measure gold alloy

There are many sputtering target materials that are tricky to solder to. For those alloys we ‘bring out the big guns’ – in this case, our ultrasonic soldering

In order to NanoBond® parts that are made out of copper, nickel, or platinum, we must first apply solder to the bonding surface. This is most commonly done by melting solder directly onto the

Leute, unsere Diskussion über die Weibull-Analyse geht weiter … Nehmen wir einmal an, ihr habt hart gearbeitet und einige bleifreie SMT-Leiterplatten für Thermocycle-Tests bestückt. Ihr habt die beste bleifreie Lötpaste verwendet,

Manchmal reicht ein Stück NanoFoil® einfach nicht aus… Oft beschichten wir mit NanoBond® Sputtertargets, die so groß sind, dass mehrere Lagen NanoFoil® erforderlich sind, um die Breite abzudecken, oder

Das Schneiden von Hand ist zwar nur eine von vielen Möglichkeiten, NanoFoil® zu bearbeiten, aber es geht schnell, ist einfach und kostengünstig. Um NanoFoil® mit dieser Methode zu schneiden, benötigen Sie lediglich eine gute Schneidefläche und ein gerades Metall

Leute, um unsere Diskussion über die Weibull-Analyse fortzusetzen, nehmen wir einmal an, wir hätten einige SMT- und Durchsteck-Leiterplatten mit bleifreier Lötpaste bestückt. Auf dieser Leiterplatte befinden sich auch einige Bauteile mit Anschlüssen auf der Unterseite

Vor einigen Jahren entwickelte Eric Bastow von der Indium Corporation einen Prototypen eines NanoFoil®-Galvanisierungsverfahrens, um die Material- und Kosteneinsparungen bei der Einrichtung eines kleinen Galvanisierungsbads zu demonstrieren. Einer der

Eine Frage, die mir Kunden oft stellen, lautet: „Wie lange muss ich nach dem Herausnehmen aus dem Kühlschrank warten, bis meine Lötpaste und/oder mein Flussmittel Raumtemperatur erreicht haben, damit ich sie verwenden kann?“

Wir haben von dem "Graping"-Fehler bei Lötpaste gehört, aber die gleiche Oxidationsproblematik tritt auch bei anderen Lötmitteln auf, z. B. bei Vorformlingen für Lötscheiben, die zur Befestigung kleiner