Voici la troisième partie de ma série sur les flux de semi-conducteurs. En tant que novice en matière de flux de semi-conducteurs, je souhaite que ces articles aident d'autres personnes à mieux comprendre le fonctionnement des flux.
La fonction la plus importante d'un flux est de nettoyer la surface du substrat à souder afin d'assurer un bon mouillage. La combinaison de la chaleur et du temps est importante.Vous devez atteindre la température appropriée pour activer le flux, puis vous devez laisser suffisamment de temps à la soudure pour former une espèce intermétallique.Pendant l'action de "nettoyage" ou le processus de soudure, le flux réagit avec les oxydes métalliques pour former un sel, qui est ensuite contenu dans le résidu de flux lorsqu'il se solidifie.Une fois que le flux a "nettoyé" la surface, la soudure peut facilement atteindre la surface du substrat et la soudure commence.
Dans le cas des puces flip-chips, le flux doit donc remplir toutes les conditions susmentionnées. Il doit pouvoir nettoyer les surfaces et ne pas s'épuiser pendant le processus, et lorsque le résidu refroidit, il doit encapsuler toutes les autres parties du flux.En même temps, vous devez également vous préoccuper du gauchissement et de l'inclinaison de la matrice.Lecollage par thermocompression (TCB)peut aider à relever ces défis.Le TCB serait utilisé à la place du processus de refusion standard.Le meilleur flux à utiliser pour le processus TCB serait un flux sans nettoyage à très faible teneur en résidu. Ces flux à très faible résidu évaporent complètement le flux supplémentaire et laissent peu de résidus.
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