L'expert d'Indium Corporation Joe Bahou, ingénieur du support technique aux ventes, partagera ses connaissances lors de l'exposition technique SMTA San Diego, le 5 novembre, à San Diego, Californie, États-Unis.
Le vide peut provoquer des défaillances sur le terrain et des problèmes thermiques, et conduire à l'insatisfaction du client quant à son produit final. Dans Avoiding the Pitfalls of Voiding in PCB Assemblies, Bahou aide les participants à Avoid the Void® grâce à un examen approfondi des causes et des types de vide, des facteurs clés à prendre en compte pour relever les défis du vide et de la manière de concevoir les pochoirs ou les plots des composants de terminaison inférieure (BTC) afin d'éviter le vide.
Bahou s'occupe des matériaux SMT avancés, des flux et des matériaux techniques et thermiques d'Indium Corporation pour les clients de la côte ouest des États-Unis. Il fournit des conseils techniques complets sur la sélection, l'utilisation et l'application de la pâte à souder, des flux et des alliages de soudure aux clients de l'industrie de l'assemblage électronique. Joe est basé à Huntington Beach, en Californie, et possède plus de 20 ans d'expérience dans la fabrication d'assemblages électroniques, y compris une expérience pratique dans la production SMT. Il a travaillé pour plusieurs grandes entreprises de fabrication et a participé au développement du processus de placement des composants de la puce 01005 sur une carte de circuit imprimé. Bahou a obtenu une licence en ingénierie mécanique à l'université du Massachusetts (Lowell). Il est ingénieur certifié en procédés SMT et ceinture verte Six Sigma.
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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