Der Experte der Indium Corporation, Joe Bahou, Technical Sales Support Engineer, wird sein Wissen auf der SMTA San Diego Technical Expo am 5. November in San Diego, Kalifornien, USA, weitergeben.
Lunkerbildung kann zu Ausfällen im Feld und thermischen Problemen führen und die Unzufriedenheit der Kunden mit ihrem Endprodukt zur Folge haben. In Avoiding the Pitfalls of Voiding in PCB Assemblies hilft Bahou den Teilnehmern bei der Vermeidung von Voiding® mit einem ausführlichen Blick auf die Ursachen und Arten von Voiding, Schlüsselfaktoren, die bei der Bewältigung von Voiding-Herausforderungen zu berücksichtigen sind, und wie man Schablonen oder Bottom Termination Component (BTC)-Pads entwirft, um Voiding zu vermeiden.
Bahou betreut die fortschrittlichen SMT-Materialien, Flussmittel sowie technische und thermische Materialien der Indium Corporation für Kunden an der Westküste der USA. Er bietet umfassende technische Beratung bei der Auswahl, dem Einsatz und der Anwendung von Lötpaste, Flussmitteln und Lötlegierungen für Kunden in der Elektronikmontageindustrie. Joe hat seinen Sitz in Huntington Beach, Kalifornien, und verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Elektronikfertigung, einschließlich praktischer Erfahrung in der SMT-Produktion. Er hat für mehrere große Fertigungsunternehmen gearbeitet und war an der Prozessentwicklung für die Platzierung von 01005-Chipkomponenten auf einer Leiterplatte beteiligt. Bahou erwarb seinen Bachelor-Abschluss in Maschinenbau an der University of Massachusetts (Lowell). Er ist ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur und ein Six Sigma Green Belt.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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