Indium Corporation will feature its new reinforced matrixed solder composite, InFORMS® ESM02, which is specifically designed to produce consistent bondline thickness for die-level attach applications, at APEC 2019, March 17-21, Anaheim, California, USA.
Formulated to produce a high-reliability solder joint with increased thermal and mechanical performance, Indium Corporation’s InFORMS® ESM02 is an extension of the innovative family of InFORMS® products.
Jusqu'à récemment, la technologie InFORMS® n'était appliquée qu'au niveau de la plaque de base. De nouvelles capacités de production ont permis d'étendre son utilisation au niveau de la matrice avec une ligne de liaison de 50μm. Les autres avantages d'InFORMS® sont les suivants :
- Remplacement immédiat d'autres méthodes de contrôle de la lignée de bondieuseries
- Augmentation de la force latérale
- Co-planéité de la ligne de démarcation
- Amélioration de la fiabilité des cycles thermiques
- Availability in ribbon and preforms
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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