Indium Corporationpresentará su nuevo compuesto de soldadura de matriz reforzada,InFORMS® ESM02, diseñado específicamente para proporcionar un espesor uniforme de la línea de unión en aplicaciones de unión a nivel de chip, enla feria APEC 2019, que se celebrará del 17 al 21 de marzo en Anaheim, California (EE. UU.).
Formulado para crear una unión de soldadura de alta fiabilidad con un mayor rendimiento térmico y mecánico,el InFORMS® ESM02de Indium Corporation es una ampliación de la innovadora gama deproductos InFORMS®.
Hasta hace poco,la tecnología InFORMS®solo se aplicaba a nivel de la placa base. Las nuevas capacidades de producción han ampliado su uso hasta el nivel del chip, con una línea de unión de 50 μm. Otras ventajas deInFORMS® son:
- Sustituto directo de otros métodos de control de la línea de unión
- Mayor resistencia lateral
- Coplanaridad de la línea de unión
- Mayor fiabilidad en los ciclos térmicos
- Disponible en rollos y preformas
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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