Indium Corporation will feature its new reinforced matrixed solder composite, InFORMS® ESM02, which is specifically designed to produce consistent bondline thickness for die-level attach applications, at APEC 2019, March 17-21, Anaheim, California, USA.
Formulated to produce a high-reliability solder joint with increased thermal and mechanical performance, Indium Corporation’s InFORMS® ESM02 is an extension of the innovative family of InFORMS® products.
Bis vor kurzem wurdedie InFORMS®-Technologieausschließlich auf der Basisplattenebene eingesetzt. Dank neuer Fertigungsmöglichkeiten konnte ihr Einsatzbereich nun auf die Chip-Ebene mit einer Klebeverbindung von 50 μm ausgeweitet werden.Zuden weiteren Vorteilen vonInFORMS® zählen:
- Direkter Ersatz für andere Methoden zur Steuerung der Klebstofflinie
- Erhöhte seitliche Festigkeit
- Koplanarität der Bondlinie
- Verbesserte Zuverlässigkeit bei Temperaturwechselbeanspruchung
- Availability in ribbon and preforms
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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