Indium Corporation will feature its new reinforced matrixed solder composite, InFORMS® ESM02, which is specifically designed to produce consistent bondline thickness for die-level attach applications, at APEC 2019, March 17-21, Anaheim, California, USA.
Formulated to produce a high-reliability solder joint with increased thermal and mechanical performance, Indium Corporation’s InFORMS® ESM02 is an extension of the innovative family of InFORMS® products.
直到最近，InFORMS ® 技術才開始應用於基板層級。新的生產能力已將其應用擴展至結合線為 50μm 的模具層級。InFORMS® 的其他優點包括
- 可直接取代其他鍵線控制方法
- 增加側向強度
- 鍵線共面性
- 提高熱循環可靠性
- Availability in ribbon and preforms
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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