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Fasi di un profilo di riflusso: Parte II
Nel mio ultimo post, Fasi di un profilo di riflusso: Parte I, ho discusso di come la dispersione delle sfere di saldatura e la fuoriuscita della pasta saldante possano verificarsi nelle fasi iniziali di un profilo di riflusso. In questo post
Fasi di un profilo di riflusso: Parte I
Spesso i difetti di saldatura, quali spruzzi, cavità, cedimenti/ponti e “tombstoning”, possono essere risolti semplicemente regolando il profilo di riflusso. Per questo motivo è importante comprendere il
Quanto fondente devo usare nel mio filo di saldatura?
La prima cosa da considerare quando si stabilisce la quantità di flussante da utilizzare nel filo di saldatura è se si sta effettuando una saldatura manuale o robotizzata. La saldatura robotizzata richiede una percentuale di flussante maggiore rispetto a
Saldatura 101: la semplicità della saldatura - la complessità della pasta saldante
Ragazzi, per saldare rame su rame con una lega a base di stagno, come la lega eutettica stagno-piombo o una comune lega senza piombo come la SAC305, bastano solo la lega liquida e il rame per formare il composto stagno-rame
Saldatura 101: II: Il miracolo della saldatura
Gente, compatite Ötzi, l'uomo venuto dal ghiaccio, 3500 a.C. circa. Si ritiene che fosse coinvolto nella fusione del rame, poiché nel suo corpo sono state trovate particelle di rame e arsenico, un elemento presente in alcuni minerali di rame.
Leghe di gallio-indio per applicazioni meccaniche (liquide a temperatura ambiente)
In un post precedente ho accennato ad alcuni impieghi delle leghe a basso punto di fusione diversi dalla saldatura – ovvero, il fatto che vengano utilizzate per scopi diversi dal semplice “unire due superfici con un materiale di apporto”
Saldatura 101: la prima fusione del rame
La saldatura è una tecnologia antica. Si stima che la saldatura sia stata scoperta per la prima volta nel 4000 a.C.. Quindi, per Giulio Cesare (100 a.C. - 44 a.C.) la saldatura era molto più antica di quanto non lo fosse per i suoi amici.
L'utilizzo di un test preliminare di matematica prima di tenere un seminario sul Lean Six Sigma
Ragazzi, Patty, Pete, Rob e il Professore stavano tenendo la loro riunione settimanale del club del libro. Mentre stavano concludendo, Patty ha detto: «Ricordate che circa un mese fa abbiamo parlato di usare un pre-test SMT?»
Test preliminare di matematica per Lean Six Sigma
Patty era entusiasta dell'incontro di oggi del club del libro dedicato a “The Boys”. Aveva iniziato a chiamare suo marito Rob, suo ex collega alla ACME e ora ricercatore presso l'Ivy U,
La “regola delle cinque sfere” relativa alla pasta saldante è ancora valida nell’SMT odierno?
Ragazzi, i miei cari amici Phil Zarrow e Jim Hall, nella loro pluripremiata serie audio “Board Talk”, sono stati recentemente interrogati sulla “regola delle cinque palline”. Nella sezione commenti di
Prima di tenere un workshop sulla saldatura, effettua un test preliminare SMT
Ragazzi, vediamo come sta Patty, è passato davvero tantissimo tempo… Anche se sia Patty che suo marito Rob lavoravano entrambi all’Ivy University, raramente andavano al lavoro insieme in auto. Era
Capacità di processo: Cpk e Cpu in relazione alla purezza dei composti di Indium Corporation
Phil Zarrow: Robert, lo standard industriale per la caratterizzazione dei processi è il Cpk e talvolta il Cpu; il Dr. Lasky ne ha parlato in relazione ai processi di assemblaggio. Per quanto riguarda i materiali,
10 passaggi fondamentali per la scelta delle preforme di saldatura
Ho appena letto un articolo pubblicato su un sito web dedicato all'SMT da Paul Socha. Il signor Socha è stato per molti anni responsabile dell'ingegneria applicativa e ha svolto un ruolo fondamentale nella creazione del gruppo che Indium
Resistenza di isolamento superficiale (SIR) e designazione del flusso (ROL) definiti
Phil Zarrow: Eric, the topic of surface insulation resistance, SIR. What exactly is it? What are we doing here? Eric Bastow: Well, simply put you are measuring the electrical reliability of a
Tips for Successfully Using Vacuum Reflow Ovens in SMT Soldering
The tremendous increase in the use of bottom terminated components (BTCs), some estimates are at more than 50 billion per year, have heightened the concern for minimizing voiding between the thermal
Robotic Soldering II
Robotic Soldering II After reading my last post on robotic soldering, you have decided that you have a good robotic soldering application and want to get started. You have also decided that you will
La giusta lega di saldatura per la giusta applicazione - Parte 3
Abbiamo avuto modo di esaminare le leghe per saldatura a bassa temperatura e l'indio in particolare. Ora è il momento di esaminare le leghe per saldature e brasature ad alta temperatura. Bernie Leavitt è il nostro Senior Product
Come gestire gli scenari di spedizione più sfavorevoli
Phil Zarrow: Brook, we've discussed handling solder paste from the refrigerator to the stencil printer, but there's a lot more to this story, particularly from the factory to the customer.
Electronics Cooling Article Discusses Variety of Thermal Interface (TIM) Applications
Most articles I have read regarding Thermal Interface Materials (TIMs) focus on one application. Others generally focus on only one material (the material the author is promoting). In the case of a
La giusta lega di saldatura per la giusta applicazione - Parte 2
Nel nostro primo post su La giusta lega saldante per la giusta applicazione, abbiamo parlato delle leghe saldanti a bassa temperatura in generale, comprese le leghe contenenti bismuto e indio. In questo post siamo
Robotic Soldering I
Promation Robotic Soldering Unit Folks, There is currently considerable interest in robotic soldering, with good reason. Robotic soldering can increase productivity and profitability, but it must be
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