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Solder Spatter Matters

Within the cored solder wire industry, an increasing amount of attention is being given to the amount of spatter created during robotic and hand soldering applications. New products are being

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あらゆる製造プロセスにおいて生産性は王者である

皆さん、お久しぶりです。パティと息子たちの様子を覗いてみましょう......。朝5時半、パティの目覚ましが鳴った。今日はPTAの会合があったため、珍しく疲れていた。

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Gallium: Unsung Hero in Modern Living?

Folks, Outside of the walls of Indium Corporation few people likely hear the word “gallium” spoken very often. Yet, in one important way, gallium is fundamental to modern living:

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はんだプリフォームとは何ですか?

テクニカル・サポート・エンジニアとして、私はこの質問をよく受けます。はんだプリフォームとは、はんだの固形で平らな製造形状のことで、さまざまな組み立て用途に使用できます。はんだ

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Stages of a Reflow Profile: Part IV

Happy New Year everyone! Typically the new year signals a new beginning, but thispost will be concluding our series on reflow profilingby discussing the fourth stage of a reflow profile: the

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金のカラットと金合金の密度との正確な関係式

皆さん、何年か前に以下のような依頼を受けました:私は貴金属のリサイクル業者ですが、カラットを近似する方程式の妥当性を検証していただけるとありがたいです。

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Patty and the Professor Flashback: Uptime Part 4

Folks, the adventures of The Professor continue……… So far the meeting with The Professor had proven very valuable John thought.He was anxious to hear the other suggestions that The

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The Professor’s second visit to ACME….. continued

"Well what should we do Professor?" John said weakly. "Clearly, not shut the line down over the lunch break," The Professor responded quickly. "We can't!"said John,

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パティと教授の帰還アップタイム パート2

皆さん、これから数週間、パティと教授の最初のエピソードを再掲載する予定です。いくつかの施設(中には異業種の施設もあった)を訪問して感じたのは、アップタイムというのは、その施設にとって極めて重要な要素であるということだ。

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The Return of Patty and the Professor

Folks, I teach a course at Dartmouth on manufacturing processes: ENGM 185. In this course, I use many of the chapters from “The Adventures of Patty and the Professor.” This book started as a

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はんだリサイクルプログラム

インジウム・コーポレーションは、はんだサプライヤーとしてよく知られているが、はんだのリサイクル能力についてはあまり知られていない。

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Hypothesis Test Spreadsheet for Cpk of Stencil Printing Transfer Efficiency

Folks, It is accepted as fact by everyone that I know that 2/3rd of all SMT defects can be traced back to the stencil printing process. A number of us have tried to find a reference for this posit,

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Stages of a Reflow Profile: Part III

In my previous post on this topic, Stages of a Reflow Profile: Part II, I mentioned a few profile-induced soldering defects, including graping, tombstoning, and voiding. In this post,we will talk

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Gallium-Indium Liquid Metal Self-Healing Electronics, Part 5 of 5

This week we learned about an exciting new liquid metal-infused polymer, made with a gallium-indium alloy, which can be used to form circuits that heal themselves after being damaged. Today, Eric

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Gallium-Indium Liquid Metal Self-Healing Electronics, Part 4 of 5

Over the last few days we have learned about how to create stretchable electronics from gallium and indium embedded into an elastomer. Today we continue the conversation with Eric Markvicka and look

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Gallium-Indium Liquid Metal Self-Healing Electronics, Part 3 of 5

We are back again with Eric Markvicka to talk about how easy it is to form a stretchable electrical circuit with liquid metal-embedded material and some simple tools. Jim: Eric, at first blush your

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Gallium-Indium Liquid Metal Self-Healing Electronics, Part 2 of 5

Yesterday Eric Markvicka demonstrated self-healing electronics for us with his video of a liquid metal embedded elastomer. Today, we discuss a composite material that is electrically insulating until

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真空リフローはんだ付けの概要

PCBアセンブリマテリアルのテクニカルサポートエンジニア、ブルック・サンディ=スミスとフィル・ザローが、真空リフローはんだ付けによるボイド低減について語ります。フィル・ザローブルック

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Gallium-Indium Liquid Metal Self-Healing Electronics, Part 1 of 5

This week we will be discussing the future of self-healing electronics with Eric Markvicka of Carnegie Mellon University. At the time of writing this, Eric is a PhD Student working on his thesis:

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リフロープロファイルの段階:パートII

前回の投稿「リフロー・プロファイルの段階:パート1)では、リフロープロファイルの初期段階で、はんだボールの飛散やはんだペーストのスランプがどのように発生するかを説明しました。今回の投稿では

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リフロープロファイルの段階:パート

Often times solder defects such as spattering, voiding, slumping/bridging, and tombstoning can be remedied just by adjusting the reflow profile. For this reason it is important to understand the

インジウムでは、今日、明日、そして未来の課題に対する高度なエレクトロニクス組立材料のソリューションを研究、開発、製造しています。