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In meinem letzten Beitrag, Stufen eines Reflowprofils: Teil I habe ich erörtert, wie es in den Anfangsphasen eines Reflowprofils zum Spritzen von Lotkugeln und zum Absacken der Lotpaste kommen kann. In diesem Beitrag werde ich

Often times solder defects such as spattering, voiding, slumping/bridging, and tombstoning can be remedied just by adjusting the reflow profile. For this reason it is important to understand the

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Leute, zum Löten von Kupfer an Kupfer mit einem Lot auf Zinnbasis, wie beispielsweise einem Zinn-Blei-Eutektikum oder einem gängigen bleifreien Lot wie SAC305, sind lediglich das flüssige Lot und Kupfer erforderlich, um die Zinn-Kupfer-Verbindung herzustellen.

Leute, habt Mitleid mit Ötzi, dem Mann aus dem Eis, um 3500 v. Chr. Es wird angenommen, dass er an der Kupferverhüttung beteiligt war, da sowohl Kupferpartikel als auch Arsen, ein Spurenelement in einigen Kupfererzen, in seinem Körper gefunden wurden.

In a previous post I mentioned some non-solder uses for low melting point alloys – meaning that they are used for purposes other than simply “joining two surfaces with a filler

Leute, Löten ist eine uralte Technologie. Es wird geschätzt, dass das Löten bereits 4000 v. Chr. entdeckt wurde. Für Julius Cäsar (100 v. Chr. - 44 v. Chr.) war das Löten also viel älter als für

Folks, Patty, Pete, Rob and the Professor were having their weekly book club meeting. As they were wrapping up, Patty said, “Remember about a month ago we talked about using an SMT Pretest

Patty was excited about today’s book club meeting with, “The Boys.” She had started calling her husband Rob, her former co-worker at ACME and now research technologist at Ivy U,

Folks, My good friends, Phil Zarrow and Jim Hall, in their award-winning audio series “Board Talk,” were recently asked about the “Five Ball Rule”. In the comments section for

Folks, Let’s see how Patty is doing, it’s been a very, very long time… Even though Patty and her husband Rob both worked at Ivy University, they seldom drove in together. It was

Phil Zarrow: Robert, der Industriestandard für die Prozesscharakterisierung ist Cpk und manchmal Cpu; Dr. Lasky hat dies in Bezug auf Montageprozesse diskutiert. In Bezug auf die Materialien,

I just read an article published on an SMT-focused website by Paul Socha. Mr. Socha was the Manager of Applications Engineering for many years and was instrumental in creating the group that Indium

Phil Zarrow: Eric, das Thema Oberflächenisolationswiderstand, SIR. Was genau ist das? Was machen wir hier? Eric Bastow: Nun, einfach ausgedrückt misst man die elektrische Zuverlässigkeit einer

Der enorme Anstieg bei der Verwendung von Bauteilen mit Anschlüssen an der Unterseite (BTCs) – einige Schätzungen gehen von mehr als 50 Milliarden pro Jahr aus – hat die Sorge um die Minimierung von Hohlräumen zwischen den thermischen

Roboterlöten II Nachdem Sie meinen letzten Beitrag zum Thema Roboterlöten gelesen haben, sind Sie zu dem Schluss gekommen, dass Sie eine geeignete Anwendung für das Roboterlöten haben und nun loslegen möchten. Außerdem haben Sie beschlossen, dass Sie

Wir hatten bereits Gelegenheit, uns mit Niedrigtemperatur-Lötlegierungen und insbesondere mit Indium zu befassen. Jetzt ist es an der Zeit, sich die Optionen für Hochtemperaturlötmittel und -legierungen anzusehen. Bernie Leavitt ist unser Senior Product

Phil Zarrow: Brook, wir haben bereits darüber gesprochen, wie die Lötpaste vom Kühlschrank zum Schablonendrucker transportiert wird, aber das Thema ist noch viel umfangreicher, insbesondere was den Weg vom Werk zum Kunden betrifft.

Die meisten Artikel, die ich zum Thema Wärmeleitmaterialien (TIMs) gelesen habe, konzentrieren sich auf eine einzige Anwendung. Andere befassen sich in der Regel nur mit einem einzigen Material (dem Material, für das der Autor wirbt). Im Falle eines

In unserem ersten Beitrag über die richtige Lötlegierung für die richtige Anwendung sprachen wir über Niedertemperatur-Lötlegierungen im Allgemeinen, einschließlich Wismut- und indiumhaltiger Legierungen. In diesem Beitrag sind wir

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