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Happy New Year everyone! Typically the new year signals a new beginning, but thispost will be concluding our series on reflow profilingby discussing the fourth stage of a reflow profile: the

여러분, 몇 년 전에 다음과 같은 요청을 받았습니다: 안녕하세요 Lasky 박사님, 저는 귀금속 재활용 업체이며 캐럿을 근사화하는 방정식의 유효성을 확인해 주시면 대단히 감사하겠습니다.

Folks, the adventures of The Professor continue……… So far the meeting with The Professor had proven very valuable John thought.He was anxious to hear the other suggestions that The

"Well what should we do Professor?" John said weakly. "Clearly, not shut the line down over the lunch break," The Professor responded quickly. "We can't!"said John,

여러분, 앞으로 몇 주 동안 패티와 교수의 첫 번째 에피소드 중 일부를 다시 게시할 계획입니다. 여러 시설을 방문하면서, 그중 일부는 다른 산업에 속해 있지만 가동 시간이 매우 중요하다는 것을 알게 되었습니다.

Folks, I teach a course at Dartmouth on manufacturing processes: ENGM 185. In this course, I use many of the chapters from “The Adventures of Patty and the Professor.” This book started as a

인디엄 코퍼레이션은 땜납 공급업체로 잘 알려져 있지만, 땜납 재활용 능력에 대해서는 덜 알려져 있습니다. 인디엄 코퍼레이션의 땜납 회수 프로그램은 최첨단 전해 기술을 사용합니다.

여러분, 제가 아는 모든 사람들은 전체 SMT 결함의 3분의 2가 스텐실 인쇄 공정에서 비롯된다는 사실을 인정하고 있습니다. 우리 중 몇몇은 이 주장에 대한 근거를 찾아보려고 노력해 왔는데,

이 주제에 대해 이전에 작성한 글인 ‘리플로우 프로파일의 단계: 2부’에서, 저는 그레이핑, 툼스톤 현상, 보이드 등 프로파일로 인해 발생하는 몇 가지 납땜 결함에 대해 언급한 바 있습니다. 이번 글에서는

이번 주 우리는 갈륨-인듐 합금으로 만들어진 흥미로운 신소재인 액체 금속이 함유된 폴리머에 대해 배웠는데, 이 소재를 사용하면 손상된 후 스스로 복구되는 회로를 만들 수 있습니다. 오늘, 에릭은

지난 며칠 동안 우리는 엘라스토머에 갈륨과 인듐을 함유시켜 신축성 전자기기를 만드는 방법에 대해 알아보았습니다. 오늘은 에릭 마크비카 씨와의 대화를 이어가며 살펴보겠습니다.

에릭 마크비카 씨와 다시 만나, 액체 금속이 함유된 소재와 몇 가지 간단한 도구만 있으면 신축성 있는 전기 회로를 얼마나 쉽게 만들 수 있는지 이야기해 보겠습니다. 짐: 에릭, 언뜻 보기에 당신의

어제 에릭 마크비카는 액체 금속이 주입된 엘라스토머를 담은 영상을 통해 자가 치유 전자 기기를 시연해 보여주었습니다. 오늘은 특정 조건이 충족될 때까지 전기 절연성을 유지하는 복합 재료에 대해 논의해 보겠습니다.

PCB 조립 재료 기술 지원 엔지니어인 Brook Sandy-Smith와 필 자로우가 진공 리플로 납땜을 사용하여 보이드 발생을 줄이는 방법에 대해 설명합니다. 필 자로우: Brook, 최근

이번 주에는 카네기멜론 대학교의 에릭 마크비카와 함께 자가 치유 전자기기의 미래에 대해 논의해 보겠습니다. 이 글을 쓰는 현재 에릭은 박사 과정 학생으로 논문 작업을 하고 있습니다:

지난 글에서 리플로 프로파일의 단계: 1부에서는 리플로 프로파일의 시작 단계에서 솔더 볼의 스패터링과 솔더 페이스트 슬럼핑이 어떻게 발생할 수 있는지에 대해 설명했습니다. 이 게시물에서는

스패터링, 보이드, 슬럼핑/브리징, 툼스톤 현상과 같은 납땜 결함은 리플로우 프로파일을 조정하는 것만으로도 해결될 수 있는 경우가 많습니다. 이러한 이유로 다음을 이해하는 것이 중요합니다.

납땜 와이어에 사용할 플럭스의 양을 결정할 때 가장 먼저 고려해야 할 사항은 수동 납땜을 할 것인지, 아니면 로봇 납땜을 할 것인지입니다. 로봇 납땜의 경우 플럭스 함량이 더 높아야 하며,

여러분, 주석-납 공융 솔더나 SAC305와 같은 일반적인 무연 솔더와 같은 주석 기반 솔더를 사용하여 구리와 구리를 납땜할 때는, 액체 상태의 솔더와 구리만 있으면 주석-구리 접합부가 형성됩니다.

기원전 3500년경의 얼음인간 외치. 그는 구리 입자와 일부 구리 광석의 미량 원소인 비소가 모두 발견되어 구리 제련에 관여한 것으로 추정됩니다.

이전 글에서 저는 저융점 합금의 납땜 이외의 용도에 대해 언급한 바 있습니다. 즉, 단순히 “충전재를 사용하여 두 표면을 접합하는 것” 이외의 목적으로도 사용된다는 뜻입니다.