Blog

Happy New Year everyone! Typically the new year signals a new beginning, but thispost will be concluding our series on reflow profilingby discussing the fourth stage of a reflow profile: the

Il y a quelques années, j'ai reçu la demande suivante : Bonjour Dr. Lasky, Je suis un recycleur de métaux précieux et j'apprécierais beaucoup que vous vérifiiez la validité d'une équation qui approxime la valeur du Karat.

Folks, the adventures of The Professor continue……… So far the meeting with The Professor had proven very valuable John thought.He was anxious to hear the other suggestions that The

"Well what should we do Professor?" John said weakly. "Clearly, not shut the line down over the lunch break," The Professor responded quickly. "We can't!"said John,

Au cours des prochaines semaines, j'ai l'intention de rediffuser certains des premiers épisodes de Patty et le Professeur. En visitant plusieurs installations, dont certaines dans d'autres secteurs, j'ai constaté que le temps de fonctionnement est un facteur aussi vital que le temps d'arrêt.

Folks, I teach a course at Dartmouth on manufacturing processes: ENGM 185. In this course, I use many of the chapters from “The Adventures of Patty and the Professor.” This book started as a

Si Indium Corporation est bien connue comme fournisseur de soudure, elle l'est moins pour sa capacité à recycler la soudure.Le programme de récupération de la soudure d'Indium Corporation utilise une technologie électrolytique de pointe.

Folks, It is accepted as fact by everyone that I know that 2/3rd of all SMT defects can be traced back to the stencil printing process. A number of us have tried to find a reference for this posit,

In my previous post on this topic, Stages of a Reflow Profile: Part II, I mentioned a few profile-induced soldering defects, including graping, tombstoning, and voiding. In this post,we will talk

This week we learned about an exciting new liquid metal-infused polymer, made with a gallium-indium alloy, which can be used to form circuits that heal themselves after being damaged. Today, Eric

Over the last few days we have learned about how to create stretchable electronics from gallium and indium embedded into an elastomer. Today we continue the conversation with Eric Markvicka and look

We are back again with Eric Markvicka to talk about how easy it is to form a stretchable electrical circuit with liquid metal-embedded material and some simple tools. Jim: Eric, at first blush your

Yesterday Eric Markvicka demonstrated self-healing electronics for us with his video of a liquid metal embedded elastomer. Today, we discuss a composite material that is electrically insulating until

Brook Sandy-Smith, ingénieur du support technique pour PCB Assembly Materials, et Phil Zarrow, discutent de la manière dont le brasage par refusion sous vide peut être utilisé pour réduire les défauts. Phil Zarrow : Brook, il y a eu une

This week we will be discussing the future of self-healing electronics with Eric Markvicka of Carnegie Mellon University. At the time of writing this, Eric is a PhD Student working on his thesis:

Dans mon dernier article, Étapes d'un profil de refusion : Partie I, j'ai expliqué comment la dispersion des billes de soudure et l'affaissement de la pâte à braser peuvent se produire au début d'un profil de refusion. Dans cet article, je vais

Often times solder defects such as spattering, voiding, slumping/bridging, and tombstoning can be remedied just by adjusting the reflow profile. For this reason it is important to understand the

Your first consideration when determining how much flux to use in your solder wire is whether you are doing hand soldering or robotic soldering. Robotic soldering requires a greater flux percent than

Mes amis, pour souder du cuivre au cuivre avec un alliage à base d'étain, tel qu'un alliage eutectique étain-plomb ou un alliage sans plomb courant comme le SAC305, il suffit de l'alliage fondu et du cuivre pour former l'alliage étain-cuivre

Les gens ont pitié d'Ötzi, l'homme des glaces, qui date d'environ 3 500 ans avant notre ère. On pense qu'il était impliqué dans la fonte du cuivre, car des particules de cuivre et de l'arsenic, un oligo-élément présent dans certains minerais de cuivre, ont été trouvés dans son corps.

In a previous post I mentioned some non-solder uses for low melting point alloys – meaning that they are used for purposes other than simply “joining two surfaces with a filler