ダイアタッチ

ダイアタッチ

ダイアタッチとは、ダイを基板に接合するプロセスを指す用語です。ダイの接合は、ポリマーの接着剤、導電性接着剤、または半田プリフォーム、半田ペースト、半田ワイヤといった半田材料を使用して行われます。

    ダイアタッチペースト

    ダイアタッチの方法としては、主に4種類ほどありますが、半田を使用したプロセスは信頼性に優れ、プロセスも容易なことから、今もなお一般的な方法として広く採用されております。Indium Corporationのダイアタッチペーストは、通常、ディスペンシングに対応しており、フォーミングガス(H2N2N混合ガス)雰囲気下でリフローを行う高融点半田ペーストです。

    重要なパフォーマンス

    • リフロー時の低ボイド発生率
    • 長いディスペンスライフ
    • ツノハンダが無い
    • フラックスとパウダーの分離がない。
    • エアーの混入がないシリンジパッケージ。
    • 残差洗浄の必要がなく、あらゆるモールド材との相性が良い残差成分。
    Solder Fortification®