朋友們
每隔一段時間就會出現一種新的電子組裝技術，有人會問我對這種技術的看法。最新的「新」組裝技術是RF 活性「綠色」奈米焊料。
當被問及此問題時，我的回答如下：
"我認為 Intel 在文章中的注意事項說明了一切：
'不過 Intel 警告說，在新的 RF 焊接方法能夠商業化使用之前，還需要進行幾項工程上的改進。
解讀：這隻小狗需要 2,000 萬美元的研發經費才能成長。
奈米焊料已被研究多年。它們很有趣，也很有前景，但有很大的障礙。
人們會說他們想要這樣令人振奮的新技術，直到他們發現焊接材料的成本遠高於他們現有的材料，他們需要新的設備等等。突然間，今天的製程（包括失望）看起來就不那麼糟了。除非有強烈的需求，否則很難取代現有的製程 - 而且通常必須是同等或更低的成本。這些都將是此建議流程所面臨的挑戰。
所以我的看法是，這是有趣的製程科學，但在我們太興奮之前，讓我們再等一陣子，看看更多的資料、原型和成本估算。
任何新技術製程都必須根據下列標準進行評估：
1.如果具有「破壞性」，則必須滿足壓倒性的需求。例如：如果您的製程有 95% 的一次通過良率，而 5%的產品修復成本只需很少的錢，那麼當您要投入資金的時候，就不太可能願意冒險採用一項未經證實的新技術。
2.如果在目前的流程中實施，新技術的實施必須造成最少的干擾，且成本必須等於或低於目前的流程。例如您想要改善 #1 中的流程，但是如果新流程需要徹底改變設備和/或材料，您會猶豫不決。
3.這個流程需要幾年的時間來證明自己。您知道現今製程的問題，但新的製程會有什麼問題？您可能需要良率和可靠性資料。這些需求需要一些時間。
4.您必須考慮舊流程的改進。通常，新流程會以舊流程目前的狀況為目標，而沒有意識到在實施新流程時，舊流程通常已有所改善。
使用這些標準，讓我們來看看 SMT 技術在通孔 (TH) 時代（約 1980 年）的實施情況。它是如何達到這四項標準的？
1.SMT滿足了壓倒性的需求。人們根本無法使用 TH.SMT 設計出小型、高性能的個人產品，例如行動電話。
2.SMT 線路是由 TH 線路演變而來，有時也會有翻天覆地的變化，但需求壓倒了任何破壞。
3.在 SMT 產品上進行了許多工作，以證明可靠性是可以接受的。
4.對 SMT 的需求非常大，TH 的「未來」並不是問題。
將這種情況與上面討論的 SMT 製程 (有 95% 的一次合格率) 與 5% 的次品返修率相對照。我們很難想像要對這樣的製程做任何「破壞性」的改變.....，因為這無論在經濟上或其他方面都是得不償失的。
您的意見？
羅恩博士
