SIR 測試 - 表面與絕緣電阻測試 - 已經存在一段時間了，為什麼？為什麼？（查看此部落格！）為什麼我們要使用比現行標準 J-STD-004B 更具挑戰性的測試？
在 PCBA 上，無論精挑細選且高度可靠的焊料合金有多好的性能，如果電流流向不該流向的地方，那就沒有多大意義了。當金屬最終出現在不該出現的地方時（由樹枝狀物、 錫鬚或 焊珠造成），這種情況可能會在 「短路 」中以很大的方式發生，但也可能比那更微妙。金屬短路的電阻可能非常低，但僅是助焊劑殘留物就可以導通 - 即使只有一點點 - 這會降低電阻並損害效能。
好的，我們有設計成不導電的免清洗助焊劑。我們有針對這些助焊劑的製程建議，以幫助製造商使用這些助焊劑的製程。而且，我們有 J-STD-004B SIR 測試來證明在使用建議製程之後，助焊劑的電阻仍然非常高（超過 100 megaOhms）。那麼，這個「增強」版的 SIR 是什麼？
為什麼我們要再次測試更具挑戰性的條件？
- 我們對 Indium8.9HF 等高可靠性材料進行了兩種不同環境條件的測試，因為我們需要確保在各種溫度和濕度條件下都能保持良好的性能。對大多數電子應用而言，40°C 是比較「實際」的溫度，但高可靠性電子產品可能需要在更高的溫度下生存。85°C/85% RH 的環境條件取自早期的 J-STD-004A 測試設計。
- 將 SIR 測試時間延長至 1000 小時，對於預期壽命較長的電子產品，尤其是汽車電子產品，至關重要。將測試時間延長至 1000 小時 (6 週！)，我們就能確信性能不會隨時間改變。此外，額外的時間有助於我們確認沒有延遲反應。
- 導電線之間的空間較小，意味著電流更容易在跡線之間洩漏。由於這些年來元件越來越小，我們必須確保我們的助焊材料能夠應付這項挑戰。
- 當有新的組件時，例如使用較高電壓執行關鍵任務的電子設備的電子車輛，測試較高的電壓是非常重要的。
- 最後，只要有更高的通過標準，就能讓人安心，並在設計高可靠性時提供更大的流程窗口。
如果您對 SIR 性能和測試有任何疑問，請與我或 Indium Corporation 團隊的任何成員聯繫。
