李寧成博士 (铟公司（技術副總裁）剛讓我審閱了他團隊即將發表的優秀論文，內容關於高溫無鉛（HTLF）應用領域的焊料技術，例如功率半導體晶片黏著。李博士將於 ICEPT-HDP會議 於上海（2011年8月）。
其研究基礎在於：那些在260°C不熔化的焊料（即固相線溫度>260°C），理論上雖能使元件通過JEDEC/IPCJ-STD-020D-.01標準的MSL一級測試，但通常存在多種缺陷。 這些缺點包括成本高昂、易受氧化影響、潤濕性差，以及所需回流溫度過高。對部分工程師而言，金錫合金 （共晶80Au/20Sn或79Au/21Sn ）憑藉其高熔點（共晶熔點280°C）與優異導熱性，仍是唯一可行方案；然而金價持續攀升，正驅使許多人尋求可行的替代方案。
李博士團隊的創新技術是一種名為BiAgX®的混合焊料方案，其原理是利用焊料成分之一熔化並與基板表面形成金屬間化合物，隨後該金屬間化合物表面再被焊膏中的主要合金成分所潤濕。
BiAgX®相較於標準89%鉍/11%銀合金在潤濕性/可焊性方面的顯著提升，最直觀的證據可見於右側照片——這些照片呈現了其在氧化裸銅及合金42材質上的回流焊接效果。
相較於標準Indalloy 151（92.5Pb/5Sn/2.5Ag）與171（95Pb/5Sn）焊料，其熱循環性能亦獲得顯著提升，我期待能與團隊進一步探討此議題。建議您觀看李博士的演講或閱讀其論文以獲取更多資訊。
請注意，如往常一樣，上述所列金屬百分比均以重量百分比（%w/w）為基準，而非以摩爾單位計算。
乾杯安迪
