「焊膏配方中的一種關鍵成分是松香，它在增強焊膏性能，從而提供高製程良率方面發揮著重要作用」。
在複雜的電子組裝領域中，人們不斷追求完美、高效率和高良率。製造商和組裝商不斷尋找不僅能優化生產，還能提升最終產品品質和可靠性的材料和製程。焊膏就是其中一種經常被低估但卻是最重要的材料。
焊膏是電子組裝製程中一種重要的輔助材料，對有效生產發揮著多重作用。其功能包括
- 提供焊點形成所需的合金。
- 提供助焊能力，使電路板和元件表面都能被熔融焊料最佳地濕潤。
- 在回流焊製程前，提供粘性以固定元件到位。
焊膏是預合金焊粉與助焊劑載具的混合組合，助焊劑載具是助焊劑裡所有成分的均質配方。松香是焊膏配方中的關鍵成分，在增強焊膏性能方面發揮著重要作用，從而提供高製程良率。
這篇松香 101 是由我們團隊最近的一個問題所引發，我將介紹松香的特性、它對焊膏效能的影響，以及它對電子組裝製程的廣泛意義。
瞭解松香：焊膏中的基本成分
松香（Rosin），也稱為 Colophony，是一種固態樹脂，經由松木蒸餾而得。這種天然物質是焊膏不可或缺的成分。
一般而言，助焊劑載體中的松香含量為 30-50% (重量百分比)，視特定配方而定。松香的天然來源意味著松香的特性易受土壤、陽光、濕度和空氣品質等環境因素的影響，這些因素會影響松香的化學成分和性能特性。
松香的重要性：對焊膏性能的影響
「松香系統的變化，包括供應商的轉換，都可能導致生產線末端良率的變化或不一致，因為松香對錫膏的印刷和回流特性都有決定性的影響」。
松香在焊膏配方中的重要性至關重要。松香對錫膏的印刷和回流特性有決定性的影響，因此松香系統的變化，包括供應商的轉換，都可能導致最終良率的變化或不一致。以下是松香影響焊膏性能的關鍵方式：
流變與印刷效能
- 黏度：與印刷效能和坍落度直接相關，影響焊膏在電路板上的沉積效能。
- 穩定性：影響鋼版和保質期，兩者都可能降低。
- 粘性：固定組件的能力可能會隨著松香的變化而改變。
- 轉印效率與反應暫停效能：與印刷性相關，可能會受到影響。
- 翹曲： 過度的冷坍或熱坍會使缺陷惡化，包括橋接和焊接短路。
- 印表機設定：黏度的差異可能需要調整刮刀速度、壓力、分紙速度和底版擦拭頻率。
- 焊膏在鋼板上滾動：粘度增加可能導致焊膏在鋼板上滾動不良，過度粘在刀片上，可能導致生產中斷。
回流製程效率
- 氧化阻隔性能：可能會出現粒度增加和小沉積物凝聚不足的情況。
- 枕頭頭 (HiP) 缺陷：這些缺陷可能會因為助焊活動和能力降低而增加。
- 錫球和錫珠：凝聚不良，加上低黏度和活性，會導致這些併發症。
- 空泡增加：濕潤度降低和凝聚力弱會導致排尿量增加。
- 濕潤性差，擴展性降低：負面影響焊點品質。
- 回流後殘留物：外觀可能會有所不同，ICT 產量可能會下降。如果進行清洗，殘留的離子污染物可能會增加，因為松香基的殘留物本身就很難去除
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電氣可靠性
- 表面絕緣電阻 (SIR)：回流焊後殘留物的主要成分是松香。松香成分的任何改變都會顯著影響軟化點和酸數，這可能會導致 SIR 值降低，尤其是在溫度升高的情況下。
- 溶劑移動性：在免清洗助焊劑系統中，松香可作為焊點的封裝層，並有助於遷移殘留的活化劑和溶劑。修改松香的軟化點或其他特性可增加溶劑遷移性，當組件在有濕氣的偏置電壓下操作時，可能會造成洩漏。
鑑於這些潛在的影響，松香種類、供應商的任何改變，或是萃取松香所使用的松樹樹源的改變，都可能造成不一致的情況，進而影響整體焊膏的效能，進而影響電子組裝製程。
確保松香品質，達到最佳組裝結果
認識到松香的關鍵功能，強調了在焊膏配方中保持品質一致性的必要性。製造商必須仔細監控，以確保產品的一致性。
此外，透過追蹤良率和常見缺陷來監控焊膏的性能，可有助於迅速發現與松香品質相關的問題。
總括而言，雖然松香看起來只是焊膏中的次要成分，但它對電子組裝製程的影響卻十分重大。它在確保焊點的可靠性、效率和品質方面所扮演的角色，使其成為電子製造產業中不可或缺的元素。
有鑑於此，我們邀請您評估您目前的焊膏製程。考慮對您的松香來源和焊膏配方品質進行徹底的評估。與我們的專家團隊合作，取得量身訂做的建議，以提升您的生產效率和產品品質。不要讓您的組裝成果白白浪費-立即聯絡我們，討論我們如何幫助您最佳化製程，並在電子製造作業中取得優異的成果。
