跳至內容
首頁
中文 (繁體)
English
日本語
Deutsch
中文 (简体)
한국어
Español
Français
Italiano
Português
Tiếng Việt
部落格
工作機會
聯絡我們
搜尋...
進階搜尋
請選擇內容類型以協助精確您的搜尋結果。
所有結果
資料表
部落格文章
新聞稿
圖書館
搜尋
產品
焊膏
PCBA 焊膏
半導體焊膏
金合金焊膏
焊料預型件
預成型合金
強化預型件
助焊劑塗層預型件
金合金預型件
PCB 組裝預成型品
管材
墊圈
棒狀焊錫
金焊料
焊帶和焊箔
焊錫球
焊線
通量
PCBA 焊劑
半導體磁通量
NanoFoil® 納米箔
研究套件
燒結材料
壓力燒結
無壓燒結
粘接劑
熱介面材料
可壓縮 TIM
液態金屬和液態金屬漿
相變金屬 TIM
焊接 TIM
金屬
铟
鎵
鎵
錫
合金
易熔合金/低熔點合金
液態合金
焊料合金
化合物
铟化合物
鎵化合物
锗化合物
回收與再利用
金屬與化合物
焊錫渣
特色產品
避免虛空
Durafuse® 技術
蟻酸焊接技術（FAST）
Rel-ion® E-Mobility
產品搜尋器
購買精選產品
您是否有技術問題或銷售諮詢？
我們的專業團隊竭誠為您服務。
取得支援
應用
汽車電子組裝
催化
陰極保護
化學合成
連接器與纜線組件
電鍍
高溫焊接
熱棒焊接
低溫液態與易熔合金
行動裝置材料
PCB 組裝
高可靠性
低溫焊接
包裝對包裝
返工
機器人焊接
選擇性焊接
SMT 瓶胚
波峰焊接
功率電子封裝與組裝
夾式連接 / 導線架
模組接頭
封裝-附加
基板/墊片-連接
散熱管理
密封：低溫與氣密
半導體封裝與組裝
2.5D 與 3D 包裝
球形附件
凸點融合
模組接頭
倒轉式晶片
甲酸回流焊接
MEMS 組件
系統級封裝與異質整合組裝技術
散熱管理
熱蒸發與 PVD 鍍膜
散熱管理
半導體測試
浸入式冷卻
TIM1、TIM1.5、TIM2
您是否有技術問題或銷售諮詢？
我們的專業團隊竭誠為您服務。
取得支援
市場
5G 基礎建設
先進封裝
汽車/電動車
電池
化合物半導體
顯示器
井下 / 石油與天然氣
電動移動設備充電／電池管理系統
高效能運算
LED
雷射/光纖
醫療
微機電
金屬精煉與回收
行動版
PCB 組裝
光電
功率電子封裝與組裝
量子點製造
射頻/微波
散熱管理
大學與研究
您是否有技術問題或銷售諮詢？
我們的專業團隊竭誠為您服務。
取得支援
圖書館
應用說明
避免虛無
部落格
線上購買精選產品
計算機與指南
The Green Light Guide to Defects E-book
新聞稿
產品資料表
認證與政策聲明
安全資料表
影片
網路研討會
白皮書
關於我們
工作機會
目前職缺
實習計劃
團隊
執行團隊
我們的專家
銷售與技術支援團隊
設施
媒體中心
新聞室
獎項
里程碑
社會責任
铟之路
Indium Corporation & Macartney 家族基金會
社區支援
學生外展
隱私權政策
永續性
您是否有技術問題或銷售諮詢？
我們的專業團隊竭誠為您服務。
取得支援
銷售與技術支援
銷售支援
美洲地區
亞太地區
歐洲、中東、非洲 (EMEA)
技術支援
美洲地區
亞太地區
歐洲、中東、非洲 (EMEA)
尋找產品
與銷售及技術支援人員交談
產品資料表
用於貼片應用的 AuLTRA® ThInFORMS® PDS 99803 R1.pdf
用於貼片應用的
AuLTRA®
ThInFORMS®
PDS 99803 R1.pdf
下載
選擇一種語言：
英語
英文 (A4)
分享
分享到 Twitter
分享到 Facebook
分享至 LinkedIn
透過電子郵件分享
