Um ein genaues Reflow-Profil einer Leiterplatte (PCB) zu erhalten, ist es wichtig, die bewährten Verfahren für die Anbringung von Thermoelementen zu beachten.
Zunächst einmal sollte man bedenken, dass ein Thermoelement aus zwei Drähten besteht, die an der Spitze miteinander verschweißt sind. An dieser verschweißten Spitze erfolgt die Temperaturmessung. Es ist wichtig, darauf zu achten, dass die Drähte nicht umeinander verdreht sind, da die Messung sonst an der ersten Verbindungsstelle der Drähte erfolgt und nicht, wie erwartet, an der Spitze.
Es ist außerdem sehr wichtig zu wissen, dass die Verwendung einer bestückten Leiterplatte der beste Weg ist, um möglichst genaue Temperaturmesswerte der Baugruppe zu erhalten. Beim Vergleich der Temperaturmesswerte einer bestückten Leiterplatte mit denen einer unbestückten Leiterplatte können Temperaturunterschiede von bis zu 10 °C oder mehr auftreten. Daher wird die Verwendung einer unbestückten Leiterplatte für die Reflow-Profilierung nicht empfohlen.
Seid gespannt auf weitere Vorschläge zu Best Practices für das Reflow-Profiling!
