인쇄회로기판(PCB)의 정확한 리플로우 프로파일을 얻기 위해서는 열전대 부착 시 모범 사례를 염두에 두는 것이 중요합니다.
가장 먼저 기억해야 할 점은 열전대가 끝부분에서 서로 용접된 두 가닥의 전선으로 구성되어 있다는 것입니다. 이 용접된 끝부분이 바로 온도를 측정하는 지점입니다. 전선들이 서로 꼬이지 않도록 주의해야 하는데, 그렇지 않으면 측정값이 예상되는 끝부분이 아니라 전선들이 처음 만나는 접합부에서 나오게 되기 때문입니다.
또한, 부품이 실려 있는 PCB를 사용하는 것이 조립체의 온도를 가장 정확하게 측정할 수 있는 최선의 방법이라는 점을 알아두는 것이 매우 중요합니다. 부품이 실려 있는 PCB와 부품이 실려 있지 않은 PCB의 온도 측정값을 비교해 보면, 최대 10°C 이상의 온도 차이가 발생할 수 있습니다. 따라서 리플로우 프로파일링에 부품이 실려 있지 않은 빈 기판을 사용하는 것은 권장되지 않습니다.
Reflow 프로파일링에 대한 모범 사례 제안이 더 많이 공개될 예정이니 계속 지켜봐 주세요!
