Drei der am häufigsten verwendeten und effektivsten Hartlötungen, die im Prozess der hermetischen Verpackung von Strom und RF verwendet werden, sind:
- 72Ag28Cu
- reines Silber
- OFHC Cu
Für die weite Verbreitung dieser Lötungen werden vor allem zwei Gründe angeführt: Sie sind benutzerfreundlich und bieten Zuverlässigkeit bei den Endprodukten. Lassen Sie uns das genauer untersuchen.
- 72Ag28Cu (Schmelzpunkt: 780°C): Dies ist die am häufigsten verwendete Legierung für die hermetische Abdichtung von hochzuverlässigen Verpackungen. Sie benetzt sich und fließt in einer Formiergasatmosphäre gut zurück, was sie ideal für Glas-Metall-Dichtungen macht, die auf Kapillarwirkung für gute Dichtungen angewiesen sind. Capillary Blocks® oder geschnittener Draht können anstelle einer Rahmenvorform verwendet werden, um beim Hartlöten der Grundplatte an den Rahmen Kosten zu sparen. Da diese Legierung so gut benetzt, kann es zu Problemen wie Flashing oder Wicking kommen, bei denen das Lot von den Verbindungen weggezogen wird, wenn der Lötprozess während des Reflow-Prozesses zu lange über dem Liquidus liegt.
- 99,99Ag (Schmelzpunkt: 962°C): Reinsilberlot wird in der Regel für die Montage von Gehäusen verwendet, die während des Lötvorgangs mehrere Reflows durchlaufen. Manchmal löten Unternehmen die Glasversiegelung an die Anschlüsse, um dann beim nächsten Reflow die Keramikdurchführung an den Rahmen oder Sockel anzulöten, wobei normalerweise 72Ag28Cu verwendet wird.
- 99,99 OFHC-Kupfer (Schmelzpunkt: 1.083°C): Reines Kupferlot ist die wirtschaftlichste Option; es benetzt und fließt gut zurück. Die Erwärmungsgrenze der meisten Bandöfen liegt bei etwa 1.100-1.200°C, also nahe der empfohlenen Löttemperatur von reinem Kupfer. Bei diesem Extremwert ist die Einhaltung der Temperaturgenauigkeit und -konstanz eine Herausforderung, da während des Prozesses Wärme verloren geht, während das Produktionsmaterial durch den Ofen läuft. Aus diesem Grund sind die Produktabstände und die Graphitschiffchenmasse kritische Faktoren. Eine weitere Hürde besteht darin, dass die meisten Verpackungen aus Kovar hergestellt werden, so dass Verformungen bei diesen hohen Temperaturen ein Problem darstellen können.
Zusammenfassung:
Diese drei Lote sind beliebt, weil sie einfach zu handhaben sind und ihre Aufgabe erfüllen. Es gibt bei allen drei Loten einige mögliche Probleme, aber wir wissen, wie wir sie lösen können. Die Durchführung von Testläufen mit neuen Verpackungen und die Kenntnis der konstruktiven Grenzen können Ihnen helfen, die richtige Entscheidung zu treffen, welche Lote Sie in der jeweiligen Situation verwenden sollten.
Wenn Sie Fragen haben oder Hilfe bei einem neuen oder bestehenden Projekt benötigen, schicken Sie mir eine E-Mail oder rufen Sie mich an. Bei Bedarf kann ich Sie auch besuchen, um Ihnen bei einer Bewertung zu helfen.
E-Mail: [email protected]
Telefon: 315-534-8123
In meinem nächsten Beitrag werde ich einige wichtige Fragen zu Reflow-Lötprofilen behandeln.
