In meinem vorherigen Blogbeitrag zum Thema „Löten mit Ameisensäure“ habe ich die Technologie des Reflow-Lötens mit Ameisensäure erläutert, die Anwendungsbereiche, in denen es gegenüber dem herkömmlichen Reflow-Löten Vorteile bieten kann, die Feinheiten des Verfahrens sowie mögliche Herausforderungen, die bei der Einführung dieses Ansatzes auftreten können. Außerdem habe ich kurz die FAST-Produktreihe von Indium Corporation vorgestellt, die speziell für das Reflow-Löten mit Ameisensäure entwickelt wurde.
In diesem Beitrag werden wir uns eingehender mit den Produkten befassen, insbesondere mit der „Formic Acid Soldering Technology (FAST)“-Paste, an der ich derzeit aktiv arbeite – einer innovativen Lötpaste, die speziell für Formiat-Lötanwendungen entwickelt wurde. Wir werden untersuchen, wie die FAST-Produktreihe von Indium Corporation die Einführung des Formiat-Reflow-Lötverfahrens vereinfacht und den Anwendern ein Portfolio an Materialien sowie weitere Prozessoptionen bietet.
Was macht FAST Paste zu einer bahnbrechenden Innovation?
Herkömmliche Lötpasten, die in einem herkömmlichen Reflow-Prozess verwendet werden, sind auf Flussmittelkomponenten angewiesen, um Oxide zu entfernen und die Benetzung des Lötzinns zu fördern. In den meisten Fällen, insbesondere bei der Verpackung von Leistungselektronik, müssen die Rückstände nach dem Reflow-Prozess entfernt werden, um die Zuverlässigkeit der Bauelemente zu gewährleisten. Beim Reflow-Löten mit Ameisensäure übernimmt die Ameisensäure die Funktion des Flussmittels. FAST Paste wurde speziell für diesen Prozess entwickelt; das Flussmittel wird durch ein komplexes Bindemittel aus Lösungsmitteln und thixotropen Additiven ersetzt, das eine hervorragende Verarbeitbarkeit gewährleistet und gleichzeitig die Reinigung nach dem Reflow überflüssig macht.
Und das ist der Grund, warum sich FAST Paste von herkömmlichen Lötpasten abhebt:
- Reinigungsfreier Prozessablauf: Das innovative Bindemittel in FAST Paste verdampft während des Reflow-Prozesses vollständig und hinterlässt praktisch keine Rückstände, sodass keine Reinigung erforderlich ist.
- Vereinfachter Arbeitsablauf: Der Wegfall der Reinigung nach dem Reflow führt zu einer kürzeren Gesamtzykluszeit, weniger Prozessschritten und einem geringeren Prozessrisiko.
- Verbesserte Kompatibilität mit nachfolgenden Prozessschritten: Dank einer sauberen, rückstandsfreien Oberfläche sind mit FAST Paste gelötete Baugruppen bereit für anspruchsvolle nachfolgende Prozessschritte wie Drahtbonden, Verguss und Verkapselung.
Optimiert für den Reflow-Prozess mit Ameisensäure
Das Reflow-Löten mit Ameisensäure findet zunehmend Verbreitung. Ameisensäure ist für ihren sauberen, flussmittelfreien Prozess und die Bildung von Lötstellen mit geringen Hohlräumen bekannt und dient als leistungsstarkes Reduktionsmittel zur Entfernung von Oxiden während des Reflow-Prozesses. FAST Paste wurde speziell für diese Umgebung entwickelt, um alle Vorteile des Ameisensäure-Lötens optimal zu nutzen und den Anwendern mehr Prozessflexibilität sowie eine größere Auswahl an Materialien zu bieten.
Die wichtigsten Vorteile von FAST Paste beim Reflow-Löten mit Ameisensäure:
- Hervorragende Benetzbarkeit und Zuverlässigkeit: Das Bindemittelsystem von FAST Paste verdunstet noch vor Erreichen der Liquidustemperatur der Legierung, wodurch die Ameisensäure eindringen, Oberflächenoxide entfernen und eine optimale Benetzung gewährleisten kann.
- Extrem geringe Hohlraumbildung: Flüchtige Flussmittelkomponenten können durch eingeschlossene Ausgasungen zur Bildung von Lötporen beitragen. Die FAST-Paste enthält keine dieser Komponenten, was zu einer extrem geringen Hohlraumbildung führt, insbesondere wenn während des Reflow-Lötvorgangs ein Vakuum angelegt wird.
- Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten: Dank ihrer hervorragenden Verarbeitbarkeit sowohl beim Schablonendruck als auch beim Dosieren ist FAST Paste eine praktikable Lösung für die Chip-Befestigung, die Clip-Befestigung, das Pin-Löten und das Thermistor-Löten und eignet sich somit ideal für moderne Leistungselektronik.
Maßgeschneidert für Leistungselektronik der nächsten Generation
Jede Fertigungsstraße ist anders. Deshalb ist FAST Paste in einer breiten Palette von Lötlegierungen erhältlich, die auf unterschiedliche Bedürfnisse und Anforderungen zugeschnitten sind.
Bleifreie Legierungen
Umweltbewusste Fertigung ist der neue Standard in der Leistungselektronik. Entscheiden Sie sich für FAST Paste in bleifreien Legierungen wie SAC305, SnAg3,5 oder anderen von der Indium Corporation entwickelten, besonders zuverlässigen Mischungen, um eine nachhaltige Wahl zu treffen, ohne dabei Abstriche bei der Leistung zu machen.
Legierungen mit hohem Bleigehalt
Spezielle Anwendungen, wie beispielsweise das Anbringen von diskreten Leistungshalbleiter-Chips mittels Die-Attach- oder Clip-Attach-Verfahren, erfordern robuste Lösungen mit hoher Anschlussanzahl. FAST Paste bietet hervorragende mechanische Festigkeit und minimale Hohlraumbildung, selbst nach umfangreichen Temperaturwechselzyklen.
Ganz gleich, für welche Legierung Sie sich entscheiden – Sie können sich darauf verlassen, dass FAST Paste stets gleichbleibend hochwertige Ergebnisse liefert.
Ihr Entwicklungspartner für flussmittelfreies Löten
Die Indium Corporation liefert hochmoderne Materialien für die fortschrittlichsten Verfahren, und das Reflow-Löten mit Ameisensäure bildet da keine Ausnahme. Dank unserer langjährigen Erfahrung und unserer nachgewiesenen Erfolgsbilanz in den Bereichen Löttechnologien und Materialentwicklung wenden sich Hersteller von Leistungselektronik an uns, um innovative Materiallösungen zu erhalten, die die Einführung des Reflow-Lötens mit Ameisensäure vorantreiben. Ganz gleich, ob Sie Wechselrichter der nächsten Generation für Elektrofahrzeuge, industrielle Leistungsmodule oder andere hochentwickelte Elektronik entwickeln – FAST Paste lässt sich individuell an Ihren Prozess anpassen.
Durch die Zusammenarbeit mit der Indium Corporation steht Ihnen ein Team von Löt-Experten zur Seite, das sich voll und ganz für Ihren Erfolg einsetzt und Ihnen praktische Unterstützung bei der Optimierung, Prüfung und Qualifizierung bietet.
Mehr als nur Kleber – eine Komplettlösung
FAST Paste ist zwar der Star unter den Innovationen im Bereich des flussmittelfreien Lötens, doch es ist nur ein Teil des umfassenden Angebots an Ameisensäure-Löttechnologien der Indium Corporation. Von präzisen Vorformlingen und InTACK®-Haftvermittlern bis hin zu hochzuverlässigen Legierungen – unser Produktportfolio deckt alle Ihre Anforderungen für eine saubere und zuverlässige Bestückung ab.
