En mi anterior entrada del blog sobre la soldadura con ácido fórmico, expliqué la tecnología de la soldadura por reflujo con ácido fórmico, las aplicaciones en las que puede resultar más ventajosa que la soldadura por reflujo tradicional, las complejidades del proceso y los posibles retos a los que uno puede enfrentarse al adoptar este método. También presenté brevemente la línea de productos FAST de Indium Corporation, diseñada específicamente para la soldadura por reflujo con ácido fórmico.
En esta entrada, analizaremos con más detalle los productos, especialmente la pasta FAST (Formic Acid Soldering Technology), en cuya desarrollo estoy trabajando activamente: una innovadora pasta de soldadura diseñada para aplicaciones de soldadura con ácido fórmico. Veremos cómo la línea de productos FAST de Indium Corporation simplifica la adopción de la soldadura por reflujo con ácido fórmico, ofreciendo a los usuarios una gama de materiales y más opciones de proceso.
¿Por qué FAST Paste supone un cambio revolucionario?
Las pastas de soldadura tradicionales que se utilizan en un proceso de reflujo convencional dependen de los componentes del fundente para eliminar los óxidos y facilitar la humectación de la soldadura. En la mayoría de los casos, especialmente en el encapsulado de electrónica de potencia, es necesario limpiar los residuos tras el reflujo para garantizar la fiabilidad del dispositivo. En la soldadura por reflujo con ácido fórmico, es el propio ácido fórmico el que desempeña la función del fundente. La pasta FAST está diseñada específicamente para este proceso; el fundente se sustituye por un aglutinante complejo compuesto por disolventes y aditivos tixotrópicos, lo que proporciona una excelente trabajabilidad al tiempo que elimina la necesidad de limpieza tras el reflujo.
Estas son las razones por las que FAST Paste destaca frente a las pastas de soldadura convencionales:
- Proceso sin limpieza: El innovador aglutinante de FAST Paste se evapora por completo durante el reflujo, sin dejar prácticamente ningún residuo y sin necesidad de limpieza.
- Flujo de trabajo simplificado: La eliminación de la limpieza posterior al reflujo se traduce en un tiempo de ciclo total más rápido, menos pasos en el proceso y una reducción del riesgo asociado al mismo.
- Mayor compatibilidad con las fases posteriores del proceso: gracias a un acabado limpio y sin residuos, los ensamblajes soldados con FAST Paste están listos para las delicadas fases posteriores del proceso, como la unión de cables, el moldeado y la encapsulación.
Optimizado para el reflujo con ácido fórmico
El uso de la soldadura por reflujo con ácido fórmico está en auge. Reconocido por ser un proceso limpio, que no requiere fundente, y por la formación de uniones con pocos huecos, el ácido fórmico actúa como un potente agente reductor para eliminar los óxidos durante el reflujo. La pasta FAST está diseñada específicamente para este entorno, lo que permite aprovechar al máximo todas las ventajas de la soldadura con ácido fórmico y ofrece a los usuarios una mayor flexibilidad en el proceso y más opciones de materiales.
Ventajas clave de FAST Paste en la soldadura por reflujo con ácido fórmico:
- Humectación y fiabilidad excepcionales: El sistema aglutinante de la pasta FAST se evapora antes de alcanzar la temperatura de liquidus de la aleación, lo que permite que el ácido fórmico penetre y elimine los óxidos superficiales, favoreciendo así una humectación adecuada.
- Formación de huecos ultrareducida: Los componentes volátiles del fundente pueden contribuir a la formación de huecos en la soldadura debido a la acumulación de gases. La pasta FAST elimina estos componentes, lo que da como resultado una formación de huecos ultrareducida, especialmente cuando se aplica vacío durante el reflujo.
- Aplicación versátil: gracias a su excelente manejabilidad tanto para la impresión con plantilla como para la dosificación, FAST Paste es una solución viable para la fijación de chips, la fijación de clips, la soldadura de pines y la soldadura de termistores, lo que la convierte en una opción ideal para la electrónica de potencia moderna.
Diseñado a medida para la electrónica de potencia de última generación
Cada línea de montaje es diferente. Por eso, FAST Paste está disponible en una amplia gama de aleaciones de soldadura, diseñadas para satisfacer diversas necesidades y requisitos.
Aleaciones sin plomo
La fabricación respetuosa con el medio ambiente es el nuevo estándar en la electrónica de potencia. Elige FAST Paste en aleaciones sin plomo como SAC305, SnAg3,5 u otras mezclas de alta fiabilidad exclusivas de Indium Corporation para optar por una solución sostenible sin sacrificar el rendimiento.
Aleaciones con alto contenido en plomo
Las tareas especializadas, como la fijación de chips de dispositivos de potencia discretos mediante «die-attach» o «clip-attach», requieren soluciones robustas con un gran número de terminales. FAST Paste ofrece una excelente resistencia mecánica y una formación mínima de huecos, incluso tras ciclos térmicos prolongados.
Sea cual sea la aleación que elijas, puedes confiar en que FAST Paste te ofrecerá resultados uniformes y de alta calidad.
Tu socio de desarrollo en soldadura sin fundente
Indium Corporation ofrece materiales de vanguardia para los procesos más avanzados, y la soldadura por reflujo con ácido fórmico no es una excepción. Gracias a nuestra dilatada trayectoria y a nuestros resultados contrastados en tecnologías de soldadura y desarrollo de materiales, los fabricantes de electrónica de potencia recurren a nosotros en busca de soluciones innovadoras que impulsen la adopción de la soldadura por reflujo con ácido fórmico. Tanto si estás desarrollando inversores de última generación para vehículos eléctricos, módulos de potencia industriales u otros dispositivos electrónicos avanzados, la pasta FAST Paste se puede adaptar a tu proceso.
Colaborar con Indium Corporation te permite contar con un equipo de expertos en soldadura comprometidos con tu éxito, que te ofrecen asistencia práctica en materia de optimización, pruebas y homologación.
Más que una simple pasta: una solución completa
Aunque FAST Paste es la estrella de la innovación en soldadura sin fundente, no es más que una parte de la gama completa de tecnologías de soldadura con ácido fórmico de Indium Corporation. Desde preformas de alta precisión y agentes de fijaciónInTACK® hasta aleaciones de alta fiabilidad, nuestra gama de productos cubre todas tus necesidades para un montaje limpio y fiable.
