Leute,
Heute vor fünf Jahren wurde die RoHS-Richtlinie eingeführt, inmitten der Befürchtung, dass die Welt der Elektronik aufgrund der vielen Herausforderungen des bleifreien Lötens (Pb-free) zusammenbrechen würde. Aber waren es wirklich nur fünf Jahre?
Nein. Wie ich in einem kürzlich erschienenen Beitrag erwähnte, führte Motorola das bleifreie Löten um 2001 ein, um von der schlechteren Ausbreitung des bleifreien Lots zu profitieren. Hmmmm, das ist also schon zehn Jahre her! Gar nicht so schlecht!
Es ist sogar noch besser. SnAg3,5-Lot wird seit Jahrzehnten für beides verwendet:
1. Schrittweises Löten: Mit einer eutektischen Temperatur von 221C kann SnAg3.5 als Schritt vor dem Löten mit Sn63 oder ähnlichem Pb-freiem Lot verwendet werden.Das Prinzip besteht darin, zuerst mit SnAg3.5 und dann mit einem Lot mit niedrigerer Schmelztemperatur zu löten.Der zweite Lötschritt wird bei einer niedrigeren Temperatur durchgeführt, wodurch die SnAg3.5-Lötstelle oder -Bindung nicht gestört wird.
2. Mid-Temp Pb-Free-Legierung: Wenn ein Lot benötigt wird, das etwas oberhalb des Schmelzpunkts einer "Standard"-Lötlegierung schmilzt und Pb-frei sein muss, ist SnAg3.5 häufig die erste Wahl. In der Automobilindustrie wird SnAg3.5 seit Jahrzehnten für diese Anwendungen eingesetzt.
Ich stimme zwar immer noch zu, dass bleifreie Lote eine gewisse Zeit und Erfahrung benötigen, insbesondere in rauen Umgebungen, um eine akzeptable Zuverlässigkeit für unternehmenskritische Anwendungen zu erreichen, aber die Erfahrung mit SnAg3.5 erweitert das Portfolio der bleifreien Lote in Bezug auf die Zuverlässigkeit.
Diese Information kam ans Licht, als ein großer Lieferant von Lötmitteln vor kurzem ankündigte, SnAg3.5 nicht mehr zu liefern. Aber keine Sorge, die Indium Corporation liefert weiterhin SnAg3.5.
Zum Wohl,
Dr. Ron
