March 1, 2018
Brook Sandy-Smith von Indium Corporation, Technical Support Engineer for PCB Assembly Materials, wurde auf der IPC APEX Expo am Mittwoch, 28. Februar in San Diego, Kalifornien, mit zwei Distinguished Committee Service Awards von IPC ausgezeichnet.
Mit den Distinguished Committee Service Awards wurden Sandy-Smiths Beiträge zur Entwicklung von Amendment 1 zu IPC J-STD-006C, Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications, sowie ihre Beiträge zum Technical Program Committee 2017-2018 anerkannt.
Brook Sandy-Smith ist Ingenieurin für technischen Support am globalen Hauptsitz der Indium Corporation in Clinton, NY, und führend in der Branche in Bezug auf technisches Wissen und Support. Sie ist auf Materialien für die Leiterplattenbestückung spezialisiert und arbeitet eng mit Kunden zusammen, um kundenspezifische Lösungen zur Optimierung ihrer Prozesse zu entwickeln. Sandy-Smith ist SMTA-zertifizierte Prozessingenieurin und setzt sich leidenschaftlich für die Entwicklung und Umsetzung standardisierter Prüfverfahren ein. Sie ist aktives Mitglied mehrerer IPC-Ausschüsse, SMTA-Programme und iNEMI-Projekte und fungiert derzeit als Vorsitzende des J-004-Ausschusses und Vizepräsidentin für technische Programme des SMTA Empire Chapter. Sandy-Smith absolvierte das International Engineering Program an der University of Rhode Island mit einem Abschluss in Chemieingenieurwesen und deutscher Sprache.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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