Lötmittelmangel ist ein ernstes Problem bei der Elektronikmontage – für das es jedoch eine sehr einfache Lösung gibt.
Ein Lötmittelmangel tritt auf, wenn nicht genügend Lötmittel vorhanden ist, um eine perfekt geformte Lötstelle herzustellen. Zu den Folgen gehören:
- schwache Festigkeit der Lötstelle
- offene Lötstellen
- zeitweise auftretende Kurzschlüsse
- geringere Erstdurchlaufausbeuten
- verstärkte Kontrolle
- erhöhter Nacharbeitsaufwand
- Feldausfälle
- Schaden für die Marke und das Image Ihres Unternehmens
- Umsatz- und Gewinnrückgang
Häufig kommt es bei der Oberflächenmontagetechnik (SMT) zu einem Lötmittelmangel, wenn die Lötpastenschicht zu dünn ist. Dies geschieht aus folgenden Gründen:
Die einlagige Schablone ist für die meisten kleineren Bauteile ausgelegt, wodurch den wenigen größeren Bauteilen nicht genügend Lötvolumen zur Verfügung steht.- Häufig genutzte Schnittstellen wie Steckverbinder und USB-Anschlüsse erfordern zusätzliche Lötmasse – um sicherzustellen, dass ihre Lötstellen dem ständigen Einsatz im Feld standhalten.
- Bei kleineren, dichter gepackten Leiterplatten lässt sich nicht genügend Lötpaste auftragen.
Wie lässt sich dieses immer häufiger auftretende Problem also lösen, ohne dass Ihr Prozess oder Ihre Kosten davon beeinträchtigt werden?
Solder Fortification®-Vorformlinge sind die einfache Lösung:
- Sie können Lötzinn genau dort auftragen, wo Sie es benötigen, ohne Lötpaste aufzutragen oder mit Stufenschablonen zu arbeiten.
- Vorformlinge sorgen für präzise, reproduzierbare Lötmengen.
- Die Vorformlinge können im Rahmen Ihres bestehenden SMT-Prozesses mit den vorhandenen Bestückungsautomaten hinzugefügt werden.
- Dank der Vorformlinge entfallen Nachbearbeitungen oder das manuelle Löten am Ende des Prozesses.
Weitere Informationen erhalten Sie unter[email protected] oder auf unserer Website unter indiumstg.wpenginepowered.com/solderfortification.
