缺锡 这是一个严重的电子组装问题——但解决方案却非常简单。
缺锡 当焊料量不足以形成形状完美的焊点时，就会出现这种情况。其后果包括：
- 焊点不牢固焊点强度
- 打开焊点
- 间歇性短路
- 降低了第一级通过 的产量
- 加强检查
- 增加返修
- 现场故障
- 对贵公司品牌和形象的损害
- 销售额和利润下降
在表面贴装 技术（表面贴装技术 ）中，当焊膏沉积不足时，常会出现缺锡 。出现这种情况的原因是：
单层钢网 专为大多数较小的元器件 设计，从而使少数较大的元器件 无法获得足够的焊料量。- 连接器和USB端口等高频使用接口需要额外的焊料——以确保其焊点 在现场的持续使用中经久耐用。
- 尺寸更小、布局更紧凑的电路板无法沉积足够量的焊膏。
那么，如何在不影响生产流程或增加成本的情况下解决这个日益普遍的问题呢？
Solder Fortification®焊片就是最简单的解决方案：
- 您可以仅在需要的位置添加焊料，无需在焊膏上进行叠印，也无需使用阶梯式钢网。
- 焊片 提供精确且可重复的焊料体积。
- 焊片 可在您现有的表面贴装技术 工艺中，利用现有的贴片设备进行添加。
- 焊片 无需在工艺末端使用返修 或进行手工焊接。
如需了解更多信息，请发送邮件至[email protected]或访问我们的网站indiumstg.wpenginepowered.com/solderfortification。
