Indium Corporation® hatte das Privileg, auf der weltweit führenden Veranstaltung für Laser, biomedizinische Optik und biophotonische Technologien, Quanten- und Optoelektronik, SPIE Photonics West, vom 30. Januar bis 1. Februar in San Francisco auszustellen. Es war eine großartige Erfahrung und aufregend, sich über all die neuen Anwendungen in diesem innovativen Markt zu informieren und mit unseren Kollegen und Kunden Kontakte zu knüpfen.
Im Moscone Center in San Francisco waren über 24.000 technische Fachleute aus mehr als 70 Ländern registriert. Die SPIE beherbergte mehr als 1.500 Aussteller und bot während der gesamten Woche mehr als 5.000 technische Präsentationen, darunter BiOS, LASE, OPTO, Quantum West, die BiOS Expo, die Photonics West Ausstellung, die Quantum West Expo und die gleichzeitig stattfindende AR|VR|MR Konferenz und Ausstellung.
Als führender Anbieter von Lötmitteln für Laser- und optische Anwendungen hat die Indium Corporation® die folgenden hochleistungsfähigen Legierungslösungen auf Goldbasis auf den Markt gebracht:
Precision Die-Attach (PDA)-Vorformen:Ultrapräzise Lötvorformen zur Gewährleistung von Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei der Montage für ein garantiert äußerst zuverlässiges Endprodukt. Die Au-basierten PDA-Preforms der Indium Corporation bieten den NEUEN Goldstandard - das höchste Qualitätsniveau, das verfügbar ist, um die bestmögliche Leistung in kritischen, hochzuverlässigen Die-Attach-Anwendungen zu liefern. Die Merkmale umfassen:
- Hochpräzise Dickenkontrolle
- Präzise Kantenqualität
- Optimierte Sauberkeit
- Standard-Waffelpackmethode
- Erhältlich für Goldbasis-Legierungen
AuLTRA® ThInFORMS®:Hochwertige ultradünne 80Au/20Sn-Vorformlinge mit einer Dicke von nur 0,00035" (0,00889 mm oder 8,89 μm), die die Gesamteffizienz von Hochleistungslasern verbessern. AuLTRA® ThInFORMS® helfen bei der Bekämpfung gängiger Probleme wie:
- Das durch den Kurzschluss reduzierte Lotvolumen verhindert das Hochziehen des Chips und minimiert das Risiko eines Kurzschlusses.
- Schlechte Wärmeübertragung - die ultradünne 0,00035"-Vorform reduziert die Bondline-Dicke (BLT), wodurch die Wärmeübertragung verbessert und die Langlebigkeit und Leistung des Geräts erhöht wird.
AuLTRA®75:Eine außereutektische AuSn-Vorformlösung (75Au/25Sn) zur Verbesserung der intermetallischen Zuverlässigkeit bei Anwendungen, die ein Die mit einer dickeren Goldschicht verwenden, wie z. B. ein GaN-Die, der für Hochfrequenz- und Hochleistungs-HF-Leistungsverstärker für 5G und andere kritische drahtlose Kommunikation in Militär und Luftfahrt verwendet wird. Die AuLTRA®-Produktlinie ist auch in den Zusammensetzungen 78Au/22Sn und 79Au/21Sn erhältlich.
AuLTRA® Feines Farbband: 80Au/20Sn-Farbband in Endloslänge mit einer Breite von 0,010" und einer Dicke von 0,0006", ideal für den Einsatz in automatischen Die-Bonding-Maschinen.
Das Portfolio der Indium Corporation auf Goldbasis umfasst Drähte, Pasten, Vorformlinge, Kugeln, Schrot und Bänder, die mit modernster Technologie hergestellt werden, um höchste Qualität und äußerste Präzision zu gewährleisten. Die am häufigsten verwendete Legierung auf Goldbasis ist 80Au/20Sn; sie ist die Basislegierung der Mikroelektronikindustrie mit einem Schmelzpunkt von 280°C und eignet sich hervorragend für die meisten Die-Attach- und Deckelversiegelungsanwendungen. Sie weist gute thermische Ermüdungseigenschaften auf und wird in vielen Anwendungen eingesetzt, die eine hohe Zugfestigkeit und hohe Korrosionsbeständigkeit erfordern. Das AuSn-Lot von Indium Corporation bietet zahlreiche Vorteile, darunter:
- Höchste Zugfestigkeit aller Lote
- Hoher Schmelzpunkt, kompatibel mit nachfolgenden Reflow-Prozessen
- Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
- Widerstandsfähigkeit gegen Korrosion
Wenn Sie mehr über die Präzisionsvorformlinge auf Au-Basis der Indium Corporation erfahren möchten, besuchen Sie www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms.
Wir bedanken uns bei allen, die unseren Stand besucht haben und freuen uns darauf, Sie alle auf der SPIE Photonics West 2025 zu sehen!
