Indium Corporation® tuvo el privilegio de exponer en el principal evento mundial de láseres, óptica biomédica y tecnologías biofotónicas, cuántica y optoelectrónica, SPIE Photonics West, del 30 de enero al 1 de febrero, en San Francisco. Fue una experiencia fantástica y emocionante conocer todas las nuevas aplicaciones de este mercado innovador y establecer contactos con nuestros colegas y clientes.
El Moscone Center de San Francisco contó con más de 24.000 profesionales técnicos inscritos procedentes de más de 70 países. SPIE acogió a más de 1.500 expositores y ofreció más de 5.000 presentaciones técnicas a lo largo de una semana que incluyó BiOS, LASE, OPTO, Quantum West, la exposición BiOS, la exposición Photonics West, la exposición Quantum West y la conferencia y exposición AR|VR|MR.
Como proveedor líder de soldaduras para aplicaciones láser y ópticas, Indium Corporation® promociona las siguientes soluciones de aleaciones de oro de alto rendimiento:
Preformas PDA (Precision Die-Attach): Preformas de soldadura ultraprecisas que garantizan la precisión y repetibilidad durante el montaje para obtener un producto final altamente fiable. Las preformas PDA con base de Au de Indium Corporation ofrecen el NUEVO Gold Standard - el más alto nivel de calidad disponible para ofrecer el mejor rendimiento posible en aplicaciones críticas de fijación de troqueles de alta fiabilidad. Entre sus características se incluyen:
- Control de espesor de alta precisión
- Calidad precisa de los bordes
- Limpieza optimizada
- Método de empaquetado de gofres por defecto
- Disponible para aleaciones con base de oro
AuLTRA® ThInFORMS®:preformas ultrafinas 80Au/20Sn de primera calidad, de tan solo 0,00035" de grosor (0,00889 mm u 8,89μm) que mejoran la eficiencia operativa general de los láseres de alto rendimiento. AuLTRA® ThInFORMS® ayuda a combatir problemas comunes como:
- La reducción del volumen de soldadura en cortocircuito inhibe la penetración en la matriz, minimizando el riesgo de cortocircuito.
- Transferencia térmica deficiente: la preforma ultrafina de 0,00035" reduce el grosor de la línea de unión (BLT), lo que mejora la transferencia térmica y aumenta la longevidad y el rendimiento del dispositivo.
AuLTRA®75:Una solución de preformas de AuSn no eutéctica (75Au/25Sn) diseñada para mejorar la fiabilidad intermetálica en aplicaciones que utilizan una matriz con un chapado en oro más grueso, como una matriz de GaN utilizada para dispositivos amplificadores de potencia de RF de alta frecuencia y alta potencia para 5G y otras comunicaciones inalámbricas militares y aeroespaciales críticas. La línea de productos AuLTRA® también está disponible en composiciones 78Au/22Sn y 79Au/21Sn.
Cinta fina AuLTRA®: Cinta de longitud continua 80Au/20Sn con capacidades de 0,010" de ancho y 0,0006" de grosor, ideal para su uso en máquinas automáticas de troquelado.
La cartera de productos con base de oro de Indium Corporation incluye alambre, pasta, preformas, esferas, granalla y cinta fabricados con tecnología punta para garantizar una calidad suprema y la máxima precisión. La aleación con base de oro más utilizada es 80Au/20Sn; es la aleación pilar de la industria microelectrónica con un punto de fusión de 280°C y funciona excepcionalmente bien en la mayoría de las aplicaciones de fijación de troqueles y sellado de tapas. Presenta buenas propiedades de fatiga térmica y se utiliza en muchas aplicaciones que requieren una gran resistencia a la tracción y a la corrosión. La soldadura AuSn de Indium Corporation ofrece numerosas ventajas, entre las que se incluyen:
- La mayor resistencia a la tracción de cualquier soldadura
- Alto punto de fusión compatible con procesos de reflujo posteriores
- Conductividad térmica superior
- Resistencia a la corrosión
Para obtener más información sobre las preformas de precisión a base de Au de Indium Corporation, visite www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms.
Gracias a todos los que visitaron nuestro stand y esperamos verles en SPIE Photonics West 2025.
