In meinem letzten Beitrag zu diesem Thema, Stufen eines Reflowprofils: Teil II habe ich einige profilbedingte Lötfehler erwähnt, darunter Graphen, Tombstoning und Voiding. In diesem Beitrag werden wir über die TAL-Phase (Time-above-Liquidus) sprechen.
Während des Reflow-Prozesses ist es wichtig, die Zeit zu berücksichtigen, in der die Temperatur des Lots über der Liquidus-Temperatur liegt (Zeit über dem Liquidus oder TAL), da dies der heißeste Punkt während des Profils ist und dies auch der Punkt ist, an dem die intermetallische Bildung zwischen dem Lot und den Substraten auftritt.Wenn die TAL zu lang ist, kann dies zu einer Entnetzung des Lots (Rückfluss des Lots aufgrund von Überoxidation) und zur Erschöpfung oder Verkohlung des Flussmittels führen. Ist die TAL zu kurz, bleibt dem Lot und den intermetallischen Verbindungen nicht genug Zeit, um zu benetzen. Eine ideale TAL liegt zwischen 45-75 Sekunden. Die TAL sollte im Verhältnis zur Spitzentemperatur stehen. Beträgt die Spitzentemperatur des Profils beispielsweise 245 °C (eine höhere Spitzentemperatur), dann sollte die TAL kürzer sein, etwa 45 Sekunden. Umgekehrt sollte die TAL bei einer kühleren Spitzentemperatur, z. B. 230 °C, länger sein, etwa 75 Sekunden.
Bleiben Sie dran für die letzte Phase des Reflow-Profils, die Abkühlung.
