Indium Corporation hat eine neue Niedertemperaturlegierung auf Wismutbasis auf den Markt gebracht, die für Niedertemperatur-Reflow-Prozesse entwickelt wurde, die eine erhöhte Zuverlässigkeit bei Temperaturwechseln erfordern.
Indalloy303, auch bekannt als Bi+, ist eine innovative Legierung, die die niedrigen Reflow-Temperaturen beibehält, die für temperaturempfindliche Prozesse erforderlich sind, und gleichzeitig die Zuverlässigkeit der Lötstelle über die Lebensdauer hinweg über diejenige herkömmlicher Niedrigtemperaturlote hinaus erhöht.
Als Pb-freie Niedrigtemperaturlösung bietet Indalloy303:
- Eine Reflow-Temperatur von bis zu 170
- Hervorragende Leistung bei Temperaturwechseln
- Widerstandsfähigkeit gegen heißes Reißen
- Kompatibilität mit SAC in Hybrid-BGA-Verbindungen
- Geringe Entleerung
Indalloy303s Flussmittelvehikel, Indium5.7LT-1, ist eine halogenfreie No-Clean-Lötpaste im Luftstrom, die für Montageprozesse mit Bi-basierten und In-haltigen Niedertemperaturlegierungen entwickelt wurde. Sie liefert:
- Hervorragende Druckübertragungseffizienz
- Klare Post-Reflow-Flussmittelrückstände
- Minimierung von Lötperlen und Lotkugeln
- Außergewöhnliche Benetzung auf OSP, Immersion Ag, Immersion Sn und ENIG
- Hervorragende Koaleszenz von kleinen Ablagerungen
- Hervorragende SIR-Leistung unter schwierigen Niedrigtemperatur-Reflow-Bedingungen
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Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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