Karthik Vijay, Technical Manager für Europa, Afrika und den Nahen Osten bei Indium Corporation, wird am Dienstag, den 23. Juni, um 6 Uhr BST und um 11 Uhr ein Webinar über Leistungselektronik mit InFORMS® als Teil der InSIDER-Reihe von Indium Corporation auf Webex abhalten.
Aufgrund der zunehmenden Elektrifizierung, insbesondere bei Leistungsmodulen für Kraftfahrzeuge und in der HF-Kommunikation, ist es klar, dass eine gleichmäßige Bondline-Kontrolle zwischen Substrat und Grundplatte in direktem Zusammenhang mit der mechanischen Zuverlässigkeit steht. Eine ungleichmäßige Bondline kann aufgrund der Spannungskonzentration in den dünneren Verbindungsbereichen zu frühzeitiger Rissbildung und Delamination der Lötschicht führen. In Leistungselektronik: Improve Bondline Control & Reliability with a Reinforced Matrix Solder Solution (Verbesserung der Bondlinienkontrolle und Zuverlässigkeit mit einer verstärkten Matrixlotlösung) wird Vijay untersuchen, wie InFORMS®, eine verstärkte Matrixlotverbundvorform (und ein zum Patent angemeldetes Farbband), eine gleichmäßige Bondlinienkontrolle und eine um den Faktor 2 verbesserte Zuverlässigkeit bei gleichzeitig niedrigsten Betriebskosten bietet. Im Anschluss an die Präsentation findet eine Fragerunde statt.
Die InSIDER-Reihe der Indium Corporation ist ein kostenloses Programm, das darauf abzielt, technische Experteninhalte zu vermitteln, Branchenwissen zu teilen und die berufliche Weiterentwicklung über eine virtuelle Plattform zu fördern.
Um sich für das Webinar von Vijay zu registrieren, besuchen Sie www.indium.com/webinar. Der Webinar-Link wird den Teilnehmern am Tag der Veranstaltung mitgeteilt. Die Teilnehmer müssen ein Firmen-E-Mail-Konto verwenden, um sicherzustellen, dass die Sicherheitsmaßnahmen der Indium Corporation die Nachrichten nicht in Spam-Ordner filtern. Diese Veranstaltung findet in der Reihenfolge der Anmeldungen statt.
Vijay ist verantwortlich für Technologieprogramme und technischen Support für Kunden in Europa, Afrika und dem Nahen Osten. Zuvor war er in San Jose, Kalifornien, ansässig und für den Anwendungssupport für Kunden an der nordamerikanischen Westküste zuständig. Sein Fachwissen liegt im Bereich der Automobil-, Industrie- und HF-Anwendungen, die PCBA- und Leistungselektronik umfassen, wobei der Schwerpunkt auf der Verwendung verschiedener Materialsätze liegt, einschließlich Lötvorformen, Lötpaste, Materialien für thermische Schnittstellen und Elektronikmaterialien in Halbleiterqualität.
Er kam 2003 zur Indium Corporation und verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Elektronikmontage. Vijay hat einen Master-Abschluss in Wirtschaftsingenieurwesen mit einer Spezialisierung in Elektronikverpackung und -fertigung von der State University of New York, Binghamton. Er ist zertifizierter SMT-Prozessingenieur und erwarb seine Six Sigma Green Belt-Zertifizierung an der Thayer School of Engineering des Dartmouth College. Vijay ist in mehreren Branchenorganisationen aktiv, darunter IMAPS und SMTA, und hat auf mehreren Branchenforen und Konferenzen im In- und Ausland Vorträge gehalten.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweite Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementbranche. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Weitere Informationen über Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another® (#FOETA), unter www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp folgen.
