Indium Corporation’s Sze Pei Lim, Regional Product Manager for Semiconductor Products, will share her expertise at the Advanced System in Package (SiP) Technology Conference & Exhibition, June 25-27 in Monterey, California.
Lim will present Soldering Material Challenges for Heterogeneous Integration and Assembly, which examines heterogeneous integration as the industry’s solution to overcoming miniaturization needs—such as increased functionality, lower power consumption, lower cost, and faster time to market. Heterogeneous integration provides enhanced functionality and improved operating characteristics in the package. As this integration becomes more extensive and the assembly process becomes more complicated, different types of soldering alloys and fluxes are often needed to meet the processing and reliability requirements.
Lim verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenbestückungs- und Halbleiterverpackungsindustrie und genießt in ihrem Fachgebiet hohes Ansehen. Sie erwarb ihren Bachelor-Abschluss in Chemie an der National University of Singapore, ist eine SMTA-zertifizierte Prozessingenieurin und hat einen Six Sigma Green Belt. Lim kam 2007 zur Indium Corporation.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
