Indium Corporation’s Tim Jensen, Product Manager for Engineered Solder Materials, will present on liquid metal interface technology during IMAPS New England 46th Symposium & Expo, May 7, Boxboro, Massachusetts, USA.
Jensen’s presentation, Liquid Metal Innovations for High-Performance TIMs, will examine how the thermal conductivity values of metals make them highly sought after as a thermal interface material (TIM). While the hardness of metals limits their effectiveness due to high interfacial resistance, liquid metal alloys maintain the same high thermal conductivity without the limiting factors of solid alloys. His presentation will explore the methodologies and techniques that can overcome process challenges and enable liquid metal to be used in a wider array of TIM1 and TIM2 applications.
Jensen ist ein SMTA-zertifizierter Prozessingenieur. Er verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Kunden bei der Fehlersuche und Optimierung von SMT-Prozesslinien und der Behebung von Defekten wie Head-in-Pillow, Graping und QFN-Voiding. Jensen hat direkt an Hunderten von Oberflächenmontageanlagen gearbeitet und eine Reihe verschiedener Produkte entwickelt. Auf der Grundlage dieser direkten Kenntnisse und Erfahrungen arbeitet er eng mit dem technischen Service, dem Vertrieb sowie den Forschungs- und Entwicklungsteams von Indium Corporation zusammen, um innovative Produkte zu entwickeln, die den besonderen Herausforderungen der Elektronikmontagebranche gerecht werden. Als Senior Product Manager ist Jensen für die vielfältigste Produktgruppe der Indium Corporation verantwortlich, die Lötvorformlinge, Draht, Bänder und Folien sowie Materialien für thermische Schnittstellen umfasst. Er erwarb seinen Bachelor-Abschluss in Chemietechnik an der Clarkson University und seinen Master-Abschluss in Betriebswirtschaft an der Syracuse University.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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