Several Indium Corporation technical experts will share their knowledge at the IPC APEX Expo, Feb. 1-6, in San Diego, Calif., USA.
Die folgenden Fachbeiträge von Experten der Indium Corporation werden vorgestellt:
- Novel TIM Solution with Chain Network Solder Composite by Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology
- Enhanced Cleanability Using Fluxes with Decreased Viscosity After Reflow by Dr. Lee
- Can a PCBA with a Modern No-Clean Solder Paste Flux Residue Offer Electrical Reliability Comparable to a Cleaned PCBA? by Kim Flanagan, Technical Support Engineer
- Optimizing the Robotic Soldering Process by Robert McKerrow, Product Specialist
Additionally, Claire Hotvedt, Product Development Specialist, will present her poster, Durafuse™ LT–A Mixed Alloy Solution for Low-Temperature Drop Shock.
Miloš Lazi, Technical Support Engineer, will moderate the technical conference session S05: Advances in Dispensing.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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