Als einer der führenden Materialanbieter für die Power-Electronics- und E-Mobilitätsbranche werden die Experten der Indium Corporation während der PCIM Europe vom 6. bis 8. Mai in Nürnberg ihr technisches Fachwissen zu einer Vielzahl von branchenrelevanten Themen weitergeben.
Dienstag, 6. Mai
- Werkstofftechnik für flussmittelfreie Lötanwendungen in der Leistungselektronik von Joseph Hertline, Produktmanager für ESM/Leistungselektronik.
- Im Mittelpunkt dieser Veranstaltung zum Thema E-Mobilität stehen Anwendungen des flussmittelfreien Lötens unter Verwendungder „FluxlessAssembly Solder Technology“ (FAST)derIndiumCorporation. Der Vortrag gibt einen Überblick über bewährte Verfahren für flussmittelfreie Reflow-Methoden, einschließlich des Einsatzes neuartiger Lötpastentechnologie zur Reduzierung von Prozessschritten und Zykluszeiten sowie zur Steigerung der Effizienz in der Massenproduktion.
- Aufwandsreduzierung bei Sekundärprozessen in der Fertigung von Leistungsmodulen durch angepasste Lötpastensysteme von Andreas Karch, regionaler technischer Leiter und Technologe für fortgeschrittene Anwendungen.
- In dieser Herstellerpräsentation wird erläutert, wie optimierte Lötpasten den Bedarf an Reinigungsprozessen minimieren oder ganz überflüssig machen können und dadurch die Kosteneffizienz bei der Herstellung moderner Leistungsmodule steigern.
Mittwoch, 7. Mai
- Konstruktionsaspekte bei der Auswahl von Lötmaterialien für die Gehäusebefestigung von Leistungsmodulen von Ryan Mayberry, Senior Applications Development Engineer bei ESM.
- Im Rahmen einer auf E-Mobilität ausgerichteten Sitzung befasst sich dieser Vortrag mit der Auswahl von Lötmaterialien für die Befestigung von Leistungsmodulen in Wechselrichtersystemen für Elektrofahrzeuge. Dabei wird ein detaillierter Vergleich fortschrittlicher Lösungen wie Indalloy®276 und Indalloy®301LT vorgenommen und gleichzeitig die entscheidende Rolle von InFORMS® bei der Optimierung der Festigkeit und der Schichtdicke von Lötvorformlingen aufgezeigt. Außerdem werden in dem Vortrag die Kompromisse bei der Materialauswahl in Abhängigkeit von Einsatzprofilen und der Endanwendung der Systeme untersucht, wobei der Schwerpunkt auf den Betriebskosten und dem Wärmemanagement liegt.
- Der Einfluss beschleunigter Alterung auf die Scherfestigkeit von Lötverbindungen bei der Gehäuseanbringung in der Leistungselektronik, von Ryan Mayberry.
- Im Mittelpunkt dieser Posterpräsentation steht die Einführung eines schnellen, praxisorientierten Verfahrens zur Bewertung von Lötverbindungen für die Montage von Gehäusen oder Modulen in der Leistungselektronik. Die Scherfestigkeit dient dabei als quantitatives Prüfverfahren, um unter beschleunigten Alterungsbedingungen Zusammenhänge zu wesentlichen Eigenschaften wie Lötbarkeit, Benetzbarkeit, Delaminierung, Wärmewiderstand und thermomechanischer Zuverlässigkeit herzustellen.
- Fortschritte in der Technologie von Lötmaterialien auf Ameisensäurebasis für die Verpackung von Leistungshalbleitern, von Dean Payne, Produktmanager (Halbleiter).
- In diesem Postervortrag wird eine neuartige, flussmittelfreie Lötpastentechnologie für den Einsatz bei diskreten Leistungsbauelementen und Leistungsmodulen vorgestellt, darunter die Chip-Befestigung, die Verbindung sowie das Löten von Bauelementen. Die Präsentation verdeutlicht, wie das Löten mit Ameisensäure eine extrem geringe Porenbildung, einen optimalen RDS-on-Wert und eine hervorragende thermische Leistung ermöglicht. Es werden empirische Daten vorgestellt, um die Porenbildung im Lot zu charakterisieren und die geringe Rückstandsbildung unter branchenüblichen Reflow-Szenarien nachzuweisen, gemessen mittels TGA und Oberflächenanalyse.
Andreas Karch leistet technischen Support, unter anderem durch die Weitergabe von Prozesswissen und die Abgabe technischer Empfehlungen zum Einsatz der Materialien der Indium Corporation für Kunden in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Zu den Produkten zählen Lötpaste, Lötvorformlinge, Flussmittel und Materialien für das Wärmemanagement. Er verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in den Bereichen Automobiltechnik und Leistungselektronik, einschließlich der Entwicklung fortschrittlicher, maßgeschneiderter Lösungen.
Joseph Hertline ist dafür verantwortlich, das Wachstum der Produktlinie für Leistungselektronik voranzutreiben, indem er Marketingstrategien entwickelt und umsetzt, die auf Kundenerfahrungen, neuen Technologien und Rückmeldungen aus der Branche basieren. Hertline arbeitet außerdem mit den Teams für Vertrieb, technischen Support, Forschung und Entwicklung, Produktion sowie Qualitätssicherung der Indium Corporation zusammen, um bestehende Kunden zu betreuen und in seinem zugewiesenen Markt neue Geschäftsmöglichkeiten zu erschließen.
Ryan Mayberry ist für die Erstellung von Teststrategien, Datensätzen und Anwendungsrichtlinien für die Produktlinie „Engineered Solder Materials“ (ESM) verantwortlich. Als Fachexperte arbeitet er mit den Abteilungen Vertrieb, Forschung und Entwicklung (F&E), Produktion und Qualitätssicherung zusammen, um wichtige Projekte in den wachsenden Marktsegmenten Leistungselektronik und Wärmemanagement voranzutreiben. Dazu entwickelt er Prozessempfehlungen und unterstützt die Qualifizierung neuer Produkte, um ein erfolgreiches Kundenerlebnis zu gewährleisten.
Dean Payne ist Produktmanager (Halbleiter) und verantwortlich für die Förderung des profitablen Wachstums im Bereich der Leistungshalbleitermaterialien der Indium Corporation, zu denen unter anderem Die-Attach-Pasten mit hohem Bleigehalt, bleifreie Hochtemperaturlösungen sowie Sintermaterialien gehören. Payne arbeitet mit internen Abteilungen wie Vertrieb, Technischer Service, Forschung und Entwicklung, Produktion und Qualitätssicherung zusammen und bietet Unterstützung für alle Halbleiter- und fortschrittlichen Montagewerkstoffe. Dean ist am Standort der Indium Corporation für den asiatisch-pazifischen Raum in Singapur tätig.
Wenn Sie mehr über die Lösungen der Indium Corporation für Leistungselektronik und E-Mobilität erfahren möchten, besuchen Sie unbedingt unsere Experten auf der PCIM in Halle 6, Stand Nr. 358.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können unseren Experten unter dem Motto „From One Engineer ToAnother®“ (#FOETA) auch auf www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
