SOLDER-Legierungen
Indalloy®276
Indalloy®276 (SnSbAgCu) ist eine einzigartige bleifreie Lötlegierung, die für die Leistungselektronik entwickelt wurde. Sie bietet erhöhte Zuverlässigkeit und einen weiten Betriebstemperaturbereich bis zu 175°C.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Hohe Verlässlichkeit
- Pb-Free
- Available with InFORMS®, Preforms, Ribbon, Wire, and Paste
Produktübersicht
Hohe Zuverlässigkeit bei einer größeren Betriebstemperatur
Im Vergleich zu den üblicherweise verwendeten SAC- oder SnSb-Legierungen bietet Indalloy®276 eine konstante Lötbarkeit bei flussmittelfreien und konventionellen Reflow-Anwendungen. Bei Betriebstemperaturen über 150°C hat Indalloy®276 eine überragende Lebensdauer erreicht.
Pb-freie Technologie
Mit einer ROHS-konformen Legierungszusammensetzung ist Indalloy®276 eine umweltfreundliche Alternative zu bleihaltigen Loten, die üblicherweise in der Leistungselektronik verwendet werden. Mit seiner robusten mechanischen Festigkeit und bewährten Zuverlässigkeit kann Indalloy®276 ohne Leistungseinbußen für viele Einsatzprofile und Anwendungsszenarien eingeführt werden.
InFORMS® Komplementäre Technologie
In Verbindung mit InFORMS® erhöht Indalloy®276 die Zuverlässigkeit des Designs erheblich. Der robuste Betriebstemperaturbereich und die verstärkte Matrix sorgen für eine höhere Festigkeit, so dass Indalloy®276 mit InFORMS® die bevorzugte Wahl für das Löten mit hoher Leistungsdichte in der Leistungselektronik ist.
Verfügbare Konfigurationen
Wenn Lötvorformlinge benötigt werden, bietet Indalloy®276 eine Vielzahl von Größen, Dicken und Standard- oder kundenspezifischen Formen. Indalloy®276 ist auch in Form von Bändern, Lotpaste und Draht erhältlich. Zu den Vorformling-Optionen gehören Scheiben, Quadrate/Rechtecke, Unterlegscheiben, Rahmen und Sonderformen.
Schnelle Fakten
Die robuste Lebenszyklusleistung über einen hohen Betriebstemperaturbereich macht Indalloy® 276 zur bevorzugten Lötlösung in der Leistungselektronik.
Indalloy®276 Spezifikationen
| Ausgewählte Eigenschaften | Metrisch |
|---|---|
| Liquidus | 233°C |
| Solidus | 224°C |
| Dichte | 7.32g/cc |
| Wärmeleitfähigkeit | 56W/mk |
| CTE | 23ppm/°C |
| Querkontraktionszahl | 0.39 |
| Zugfestigkeit | 77MPa |
| Streckgrenze | 60MPa |
| Dehnung | 28% |
Produktdatenblätter
Indium8.9HFRV High-Reliability Alloy (Indalloy®292 and 276) Solder Paste PDS 99827 R4
Indium8.9HF Hochzuverlässige (Indalloy®276) Lötpaste PDS 99936 R1.pdf
Indium8.9HF High-Reliability (Indalloy®292 and 276) Solder Paste PDS 99702 R7.pdf
Indium8.9HF (Indalloy®276) Pb-freie Lötpaste PDS 99692 R0.pdf
Verwandte Anwendungen
Indalloy®276 ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet.
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Trägermaterial/Abstandshalter-Befestigung
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Verpackung und Montage von Halbleitern
Kritische Halbleiterverpackungen gewährleisten Funktionalität und Langlebigkeit.
Verwandte Märkte
Indalloy®276 ist für eine breite Palette von Anwendungen erhältlich.
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