产品 合金 Indalloy®276

Indalloy®276

Indalloy®276 (SnSbAgCu) 是一种专为电力电子设备设计的独特无铅焊料合金 ,具有更强的可靠性 以及高达 175°C 的宽工作温度范围。

技术支持:铟泰公司

  • 高可靠性
  • 无铅
  • 提供 InFORMS®、焊片 、Ribbon、Wire 和 Paste 版本
一款OLED微显示器的分解图,各层已分离,左侧可见元器件 键盘。

在更宽的服务温度范围内具有较高的可靠性

与常用的SAC或SnSb合金相比,Indalloy®276在无助焊剂和传统回流工艺中均能保持稳定的可焊性 应用 。当工作温度超过150°C时,Indalloy®276展现出了卓越的寿命周期性能。

无铅技术

Indalloy®276采用符合ROHS标准的合金 成分,是电源电子封装中常用的含铅焊料的环保替代品。凭借出色的机械强度和经过验证的可靠性 性能,Indalloy®276可在不牺牲性能的前提下,应用于多种任务配置和使用场景。 

InFORMS®互补技术

与InFORMS®结合使用时,Indalloy®276能显著提升设计性能可靠性 。其坚固的工作温度 系列及强化基体提供了更高的强度,因此采用InFORMS®的Indalloy®276成为电力电子领域高功率密度 焊接的首选材料。

可用配置

当需要使用焊片 焊料时,Indalloy®276 可提供多种尺寸、厚度以及标准或定制形状。Indalloy®276 还提供带状、焊膏和线状形式。预成型件选项包括圆片、正方形/长方形、垫圈、框架和特殊形状。

概况

Indalloy® 276 凭借其在宽广的高工作温度范围内表现出的卓越生命周期性能,已成为电力电子领域首选的焊接解决方案应用 。

175°C
0%

Indalloy®276 规格

已选中属性公制
液相线233°C
固相线224°C
密度7.32克/立方厘米
热导率56W/mk
CTE23ppm/°C
泊松比0.39
拉伸强度77MPa
屈服强度60MPa
伸长率28%

产品数据表

Indium8.9HFRV 高可靠性 合金 (Indalloy®292和 276)焊膏 PDS 99827 R4
Indium8.9HF 高可靠性 (Indalloy®276)焊膏 PDS 99936 R1.pdf
Indium8.9HF 高可靠性 (Indalloy®292和 276)焊膏 PDS 99702 R7.pdf
Indium8.9HF (Indalloy®276) 无铅焊膏 PDS 99692 R0.pdf

相关应用

Indalloy®276 适用于各种应用 。

机器人手臂芯片 对半导体芯片 精密焊接的特写镜头,展示了先进的芯片 焊接层 。

芯片

芯片解决方案包括用于金(Au)基…的焊膏……

绿色背景上带有多个连接器的铜质电气元件特写。

夹子和导线架连接

应用 卡扣和引线框架的连接……

电子元器件 的分解图,背景为绿色,显示了电路板、铜制连接器以及中央的标志。

包装-附件

广泛的选择以应对……的挑战

由薄金属带和薄金属片组成的线轴,排列在网格图案的表面上。

基底/垫片-连接

模块在功率领域提供一流的基板贴装解决方案……

具有网格状结构和反射光泽的彩色图案微型芯片表面特写。

半导体封装和装配

关键的半导体封装确保了功能性和耐久性。

相关市场

Indalloy®276 可用于各种应用 。

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