产品 合金 Indalloy®276

Indalloy®276

Indalloy®276 (SnSbAgCu) 是一种独特的无铅焊料合金,专为电力电子设备而设计,具有更高的可靠性和高达 175°C 的宽工作温度范围。

由铟泰公司提供支持

  • 高可靠性
  • 无铅
  • Available with InFORMS®, Preforms, Ribbon, Wire, and Paste
分层 OLED 微型显示器的剖视图,显示电路元件和左侧的键盘。

更宽工作温度下的高可靠性

与常用的 SAC 或 SnSb 合金相比,Indalloy®276 在无助焊剂和传统回流焊应用中具有稳定的可焊性。当工作温度超过 150°C 时,Indalloy®276 具有卓越的生命周期性能。

无铅技术

Indalloy®276 的合金成分符合 ROHS 标准,是电力电子封装中常用的铅基焊料的环保型替代品。Indalloy®276 具有坚固的机械强度和久经考验的可靠性能,可在不牺牲性能的情况下用于多种任务剖面和用例场景。 

InFORMS®互补技术

与 InFORMS® 搭配使用时,Indalloy®276 可显著提高设计可靠性。其强大的工作温度范围和增强型基体提供了更高的强度,使带有 InFORMS® 的 Indalloy®276 成为电力电子产品高功率密度焊接的首选。

可用配置

在需要焊料预型件时,Indalloy®276 可提供各种尺寸、厚度以及标准或定制形状。Indalloy®276 还提供带状、焊膏和焊丝。预型件选项包括圆盘、方形/矩形、垫圈、框架和特殊形状。

概况

在较高的使用温度范围内,Indalloy® 276 具有强大的生命周期性能,是电力电子应用中的首选焊接解决方案。

175°C
0%

Indalloy®276 规格

选定属性公制
液体233°C
Solidus224°C
密度7.32g/cc
导热性56W/mk
CTE23ppm/°C
泊松比0.39
拉伸强度77MPa
屈服强度60MPa
伸长率28%

产品数据表

铟 8.9HFRV (869-23-5) 高可靠性合金(Indalloy®292和 276)焊膏 PDS 99827 R3.pdf
Indium8.9HF 高可靠性(Indalloy®276)焊膏 PDS 99936 R1.pdf
Indium8.9HF High-Reliability (Indalloy®292 and 276) Solder Paste PDS 99702 R7.pdf
Indium8.9HF (Indalloy®276) 无铅焊膏 PDS 99692 R0.pdf

相关应用

Indalloy®276 适用于各种应用。

机器人手臂对半导体芯片进行精确焊接的特写,展示先进的芯片焊接技术。

模头连接

晶圆贴装解决方案包括焊膏至金基…

绿色背景上带有多个连接器的铜质电气元件特写。

夹子和导线架连接

应用程序夹和引线框架连接于…

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由薄金属带和薄金属片组成的线轴,排列在网格图案的表面上。

基底/垫片-连接

Premier substrate-attach solutions in the power module…

具有网格状结构和反射光泽的彩色图案微型芯片表面特写。

半导体封装和装配

关键的半导体封装确保了功能性和耐久性。

相关市场

Indalloy®276 用途广泛。

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