產品 合金 Indalloy®276

Indalloy®276

Indalloy®276 (SnSbAgCu) 是專為電力電子產品設計的獨特無鉛焊料合金,具有更高的可靠性和寬廣的使用溫度範圍,最高可達 175°C。

Powered by Indium Corporation

  • 高可靠性
  • 無鉛
  • Available with InFORMS®, Preforms, Ribbon, Wire, and Paste
層層分開的 OLED 微型顯示器剖視圖,左側顯示電路元件和鍵盤。

在更寬的使用溫度下仍能保持高可靠性

與常用的 SAC 或 SnSb 合金相比,Indalloy®276 在無助焊剂和傳統回流焊應用中具有穩定的可焊性。當操作溫度超過 150°C 時,Indalloy®276 已達到優異的生命週期效能。

無鉛技術

Indalloy®276 的合金成分符合 ROHS 標準,是電力電子封裝常用的鉛基焊料的環保替代品。Indalloy®276 擁有堅固的機械強度和久經考驗的可靠度表現,可在不犧牲效能的情況下,適用於許多任務規格和使用情況。 

InFORMS®互補技術

與 InFORMS® 搭配使用時,Indalloy®276 可大幅提升設計可靠性。其堅固的工作溫度範圍和強化的基材提供了更高的強度,使帶有 InFORMS® 的 Indalloy®276 成為電力電子產品中高功率密度焊接的首選。

可用配置

需要焊料預型件時,Indalloy®276 可提供各種尺寸、厚度、標準或客製形狀。Indalloy®276 也提供帶狀、焊膏和線狀產品。預型件選項包括圓盤、方形/矩形、墊圈、框架和特殊形狀。

速覽

在高使用溫度範圍內的強勁生命週期性能,使 Indalloy® 276 成為電力電子應用的首選焊接解決方案。

175°C
0%

Indalloy®276 規格

選定屬性公制
液體233°C
Solidus224°C
密度7.32g/cc
熱傳導56W/mk
CTE23ppm/°C
泊松比0.39
拉伸強度77MPa
降伏強度60MPa
伸長率28%

產品資料表

Indium8.9HFRV (869-23-5) 高可靠性合金 (Indalloy®292和 276) 焊膏 PDS 99827 R3.pdf
Indium8.9HF 高可靠性 (Indalloy®276) 焊膏 PDS 99936 R1.pdf
Indium8.9HF High-Reliability (Indalloy®292 and 276) Solder Paste PDS 99702 R7.pdf
Indium8.9HF (Indalloy®276) 無鉛焊膏 PDS 99692 R0.pdf

相關應用程式

Indalloy®276 適合各種應用。

由機械手臂精準焊接半導體晶粒的特寫,展示先進的晶粒接合技術。

模組接頭

晶片黏著解決方案涵蓋焊膏至金基底...

銅製電氣元件特寫,綠色背景上有多個連接器。

夾子和導線架固定

應用夾具與引線框架固定於…

綠色背景上的電子元件剖視圖,顯示電路板、銅連接器和中央標誌。

封裝-附加

Wide selections to address the challenges in…

由薄金屬條和薄片組成的卷軸,排列在柵格圖案的表面上。

基板/墊片-連接

Premier substrate-attach solutions in the power module…

彩色圖案微晶片表面特寫,具有網格狀結構和反射光澤。

半導體封裝與組裝

關鍵半導體封裝確保功能性與耐用性。

相關市場

Indalloy®276 的應用範圍廣泛。

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