Die Indium Corporation wird auf der Microelectronics Tech Asia Singapore, die vom 4. bis 5. Juli 2017 in Singapur stattfindet, ihr WS-575-C Ball-Attach-Flussmittel vorstellen.
Das WS-575-C Ball-Attach-Flussmittel der Indium Corporation ist halogenkonform (keine absichtlich hinzugefügten Halogene) und wurde als echtes Ein-Schritt-Ball-Attach-Verfahren für Cu-OSP-Substrate entwickelt. WS-575-C beseitigt viele Montageprobleme, wie fehlende Kugeln, schwache Verbindungen und Fehlstellen.
WS-575-C kann vollständig mit deionisiertem Wasser bei Raumtemperatur gereinigt werden, was die Kosten für das Aufheizen des Wassers erheblich reduziert.
Weitere Informationen zu WS-575-C Ball-Attach Flux finden Sie unter www.indium.com/ballattachflux oder besuchen Sie Indium Corporation an Stand 14.
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