Die Indium Corporation wird auf der Microelectronics Tech Asia Singapore, die vom 4. bis 5. Juli 2017 in Singapur stattfindet, ihr WS-575-C Ball-Attach-Flussmittel vorstellen.
Das WS-575-C Ball-Attach-Flussmittel der Indium Corporation ist halogenkonform (keine absichtlich hinzugefügten Halogene) und wurde als echtes Ein-Schritt-Ball-Attach-Verfahren für Cu-OSP-Substrate entwickelt. WS-575-C beseitigt viele Montageprobleme, wie fehlende Kugeln, schwache Verbindungen und Fehlstellen.
WS-575-C kann vollständig mit deionisiertem Wasser bei Raumtemperatur gereinigt werden, was die Kosten für das Aufheizen des Wassers erheblich reduziert.
For more information on WS-575-C Ball-Attach Flux , visit indiumstg.wpenginepowered.com/ballattachflux or visit Indium Corporation at booth 14.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
