Die Indium Corporation ist stolz darauf, Durafuse HR vorzustellen, eine neue hochzuverlässige Legierung für Lötpasten, die auf der Grundlage der Durafuse-Mischlegierungstechnologie des Unternehmens entwickelt wurde. Durafuse HR ist ein zum Patent angemeldetes Legierungssystem, das eine verbesserte Temperaturwechselleistung und eine hervorragende Porenbildung ohne Vakuum-Reflow liefert, insbesondere für hochzuverlässige Automobilanwendungen.
Durafuse HR wurde entwickelt, um mehr als 3.000 thermischen Zyklen bei -40C/125C über verschiedene Leiterplattenoberflächen und Komponententypen hinweg standzuhalten und ist damit ideal für Anwendungen, die ein erweitertes Einsatzprofil erfordern, das über das hinausgeht, was mit herkömmlichen Pb-freien Legierungen erreicht werden kann. Hohe Zuverlässigkeit muss nicht mehr gleichbedeutend mit hoher Lötstellenbildung sein, denn Durafuse HR übertrifft SAC305, wenn es um die Lötstellenbildung an der Unterseite der Bauteile geht. Es bietet außerdem eine geringere Rissbildung in Lötstellen und eine höhere Scherfestigkeit.
At Indium Corporation, we believe that materials science changes the world, said Senior Product Manager Chris Nash. In that spirit, we believe that Durafuse HR has the ability to revolutionize automotive soldering processes and numerous other high-reliability applications. Durafuse HR features: High-temperature thermal cycling reliability Excellent voiding performance Good shear strength Compatible with most SAC305 reflow profiles Compatible with standard PCB surface finishes, including ImSn, OSP, and ENIG For more information about Indium Corporations solder alloy products, visit indiumstg.wpenginepowered.com/solders/alloys.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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