Die Indium Corporation wird auf der IPC APEX Expo vom 24. bis 26. Februar in San Diego, Kalifornien, Indium10.5HF vorstellen, eine neue halogenfreie, Pb-freie Lötpaste.
Indium10.5HF ist eine No-Clean-Lotpaste zur Verbesserung der ICT-Erstdurchlaufausbeute. Sie wurde speziell für die höheren Verarbeitungstemperaturen formuliert, die für SnAgCu, SnAg und andere von der Elektronikindustrie bevorzugte Legierungssysteme erforderlich sind.
Die Lötpaste Indium10.5HF hat einen weichen, geschmeidigen, nicht klebrigen Rückstand, der die Ablagerung auf den Prüfspitzen beim Testen in der Schaltung minimiert und die Ausbeute beim ersten Durchgang der ICT erhöht. Indium10.5HF bietet eine beispiellose Effizienz bei der Übertragung von Schablonendrucken, wodurch sich diese Lotpaste für eine Vielzahl von Prozessen eignet. Außerdem bietet sie eine hervorragende Head-in-Pillow-Leistung. Indium10.5HF-Lotpaste spart Zeit und steigert die Ausbeute für Unternehmen, die ICT als Teil ihrer normalen Produktion benötigen.
"Diese Lötpaste ist ideal für Kunden in einer Vielzahl von Märkten, einschließlich Automobil, Medizin, Computer, Kommunikation und Luft- und Raumfahrt/Militär", sagte Glen Thomas, Produktmanager für PCB-Lötpasten. "Darüber hinaus haben viele unserer Kunden von einer verbesserten Benetzung und Lötbarkeit für ihre Anwendungen berichtet, insbesondere für RF Shield-Attach."
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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