인디엄 코퍼레이션은 2월 24일부터 26일까지 캘리포니아 샌디에이고에서 열리는 IPC APEX 엑스포에서 새로운 무할로겐, 무연 납땜 페이스트인 인디엄10.5HF를 소개합니다.
Indium10.5HF는 ICT 1차 통과 수율을 개선하기 위해 설계된 노클린 솔더 페이스트입니다. 이 페이스트는 전자 업계에서 선호하는 SnAgCu, SnAg 및 기타 합금 시스템에서 요구하는 높은 처리 온도를 수용하도록 특별히 제조되었습니다.
Indium10.5HF 솔더 페이스트는 부드럽고 유연하며 끈적임이 없는 잔류물로 회로 내 테스트 중 프로브에 쌓이는 것을 최소화하고 1차 통과 ICT 수율을 높여줍니다. Indium10.5HF는 전례 없는 스텐실 인쇄 전사 효율을 제공하므로 이 솔더 페이스트는 가장 광범위한 공정에 적합합니다. 또한 뛰어난 헤드 인 필로우 성능을 제공합니다. Indium10.5HF 솔더 페이스트는 일반 생산의 일부로 ICT를 필요로 하는 기업의 시간을 절약하고 생산량을 증가시킵니다.
"이 솔더 페이스트는 자동차, 의료, 컴퓨팅, 통신, 항공우주/군사 등 다양한 시장의 고객에게 이상적입니다."라고 PCB 솔더 페이스트 제품 매니저인 Glen Thomas는 말합니다. "또한 많은 고객들이 특히 RF 실드 부착용 애플리케이션의 습윤성과 납땜성이 개선되었다고 보고했습니다."
For more information about Indium10.5HF or Indium Corporation's complete Pb-free Solder Paste series, visit us at APEX in booth #1027, online at indiumstg.wpenginepowered.com/APEX-2015, or email [email protected].
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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