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Indium Corporation stellt ultradünne Präzisions-AuSn-Vorform vor

Die Indium Corporation hat ihr Portfolio an Präzisionsvorformlingen um einen ultradünnen AuSn-Vorformling erweitert, der für Halbleiterlaseranwendungen entwickelt wurde, bei denen das Wärmemanagement zu einer Herausforderung geworden ist.

Die AuLTRAThInFORMS von Indium Corporations sind 0,00035 dicke (0,00889 mm oder 8,89 m) 80Au20Sn-Vorformlinge, die die Gesamteffizienz von Hochleistungslasern verbessern. AuLTRA ThInFORMS helfen bei der Bekämpfung gängiger Probleme wie:

  • Das reduzierte Lotvolumen verhindert das Aufsteigen auf den Die und minimiert das Risiko eines Kurzschlusses.
  • Schlechte WärmeübertragungDie ultradünne 0,00035-Vorform reduziert die Bondline-Dicke (BLT), wodurch die Wärmeübertragung verbessert und die Langlebigkeit und Leistung des Geräts erhöht wird.

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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.

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